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韓国経済を震撼させる「Galaxy Note7」発火事故

事態はもはや国レベル 経済減速に追い打ちか
「Galaxy Note7」の生産台数は推定で430万台(このうち韓国とアメリカでの販売台数は約250万台)なので、これを全て廃棄すれば相当な損失になる。 加えて、協力会社が生産途中だった「Galaxy Note7」の部品や、部品を生産するために購入した原材料も全てサムスン電子が買い取ることになった。韓国国内のサムスン電子スマートフォン製造関連協力会社は、中小企業を中心に1000社近くある。「Galaxy Note7」の製造中止で無期限休業した会社もあると報じられているほど、その打撃は大きい。

実は、日本の大手企業にも「Galaxy Note7」向けの部品を同社に供給している企業は少なからずあるため、今回の事態は、日本としても決して他人ごとではない。 何よりも、「Galaxy」ブランドのイメージダウンは大きな痛手だろう。特に、「Note7」は、サムスン電子としても前作の「Note5」や「S6」よりも遥かに力を入れて世に送り出した自慢のスマートフォンで、ファンを中心に購入予約が殺到するほどマーケットの期待も大きかった。 それが、まさかの原因不明の発火事故である。その打撃は損失金額以上に大きいはずだ。

サムスン電子は今回のリコールを機に、製品の安全性強化のため、品質点検プロセスを全て見直すと発表した。どのように見直すのか、具体的な実行計画はまだ発表されてないが、まずは「Galaxy Note7」の発火原因を究明し、スマートフォンビジネスを担う無線事業部をはじめ、全社の業務プロセスを見直すとしている。


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同社はスマートフォンの販売台数では世界1位(営業利益ではアップルが世界1位)であり、今まで年間3億台を超えるスマートフォンを販売してきた。これは当然、韓国経済にも大きな影響を与える。未来創造科学部(「部」は日本の「省」)のデータによると、2016年9月の韓国のICT産業全体の輸出額は145億3000万ドル、輸入額は73億4000万ドルで、71億9000万ドルの黒字だったが、携帯電話端末の完成品と部品の輸出額は18億7000万ドルで、前年同月比33.8%の減となった。

韓国では今回の発火事件によって韓国産携帯電話全体のイメージが悪くなり、輸出がさらに冷え込むのではないかと深刻に懸念する声もある。 その一方でサムスン電子は、2017年春リリース予定の新機種「Galaxy S8」の話題を広げようとしているが、その前に、今回の発火原因を究明することが先決である。
http://diamond.jp/articles/-/106472?page=3

【管理人 補足記事&コメント】
SamsungのGALAXY S7をはじめ、AppleのiPhone 6s、LG G5など既存のモデルには、一般的な10階層の0.6t(1t =1000㎛)のPCBが使用されましたが、GALAXY Note 7には、初めて12階層の0.6t製品が使われており、PCBの厚さを過度に薄く作る過程で問題が発生した可能性があるとのこと。

例えば、大日本印刷(DNP)は2012年6月6日、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したことを発表した。京セラ「DIGNO」にすでに先行採用されているが、改めてスマートフォン向けに6月より本格販売を開始するとした。

従来DNPでは、6~8層からなる部品内蔵プリント基板を携帯端末などの各種モジュール向けに提供していたが、今回、12~14層と多層化し、より多くの部品を内蔵することでさらに薄型化・小型化したマザーボードを開発した。スマートフォンのマザーボードには一般的に500~600個の電子部品が搭載されるが、その半数の受動部品が内蔵できるため、マザーボードの表面積を従来よりも10~30%小さくすることが可能となる見込み。また、部品を内蔵することで、マザーボード表面の能動部品(ICチップなど)との接続距離も短くなるため、電気特性が安定して信頼性も向上した。本製品は、厚みが0.33mmまでの受動部品を内蔵でき、12層のマザーボードでも厚さ0.9mmの薄型化が可能だという。

DNPでは、2006年に受動部品を内蔵したプリント基板の量産を開始し、2008年には、受動部品に加えて能動部品も内蔵可能なプリント基板の量産を開始している。2011年には世界最薄の0.28mm厚(7層)を実現した。DNPの部品内蔵プリント基板は、独自のプリント基板製造技術である「「B2it」(ビー・スクエア・イット)によって、層間の接続位置を自由に配置できるという。

本格販売に先立って、京セラのスマートフォン「DIGNO ISW11K」(2011年11月発売)のマザーボードとして本製品が採用。DIGNOは、おサイフケータイ、ワンセグ、赤外線通信などの機能を搭載した“オールインワン”タイプでありながら、約8.7mmの薄さを実現している。

という事を考慮すると、基盤の設計技術や基板検査などは東京エレクトロンが日本では有名です。私も東京エレクトロンに出向き、泊りがけでインサーキットテスター(基板検査機)の検査プログラム研修に参加しましたが、あまたな狂うほど難しい。当時私が在籍した大手企業で、コンピューター基板設計システムのプロジェクトに所属し、さらに実装基板検査機を購入したわけで、東京エレクトロンとおつきあいすることになったわけです。当時は4層から6層基盤でも最先端でしたからね~。今では想像を絶する状態です。スマホが10層とか12層基盤を使用しているとは知りませんでした。昔ならば、回路設計時に自作した場合に、かなり大きな基盤に無数に部品が搭載されることでしょう。そこからコンパクト化を進めるわけです。その後、コンパクト化した基板の実装する前と後の様々な検査を実施します。

そういう検査すら怠っているのではという気もしますが、だとすれば他機種も危険ですからね~。上記記事を見ると今頃12層のスマホかというほど遅く感じますが…。 まぁ~それはさておき、気になるのは、全部が不良ではないという事です。中には良品があるという事が不可解です。全部が不良であれば問題は明確でしょう。一部良品があるとなると、ちょっとした変化で不良になる可能性が高いという事になる…。。。何とも不自然ですね~。

おそらく公表できないのではないでしょうか~。一つ二つの問題ではない気もしますが…。。。
基板ならば、部品実装時の負荷による電源ラインのショートが考えられます。



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[ 2016年11月06日 14:16 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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