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三星電子、半導体設備に14兆5000億ウォン投資か

三星(サムスン)電子が今年、半導体部門の施設投資に計125億ドル(約14兆5000億ウォン)を投入するだろうとみられている。7日、市場調査会社「ICインサイツ」によると、三星電子の今年の半導体部門への施設投資額は、昨年より11%増の125億ドルの規模と予想される。昨年の施設投資額は、113億ドル(約13兆1100億ウォン)だった。メモリ半導体とシステムLSIとの投資割合は、8対2だった。

三星電子は、京畿道平沢市(キョンギド・ピョンテクシ)に世界最大規模の半導体生産ラインを建設している。工場が完成すれば、今年半ばからメモリ半導体の一種であるV-NANDフラッシュを量産する計画だ。電子業界では、三星が半導体市場の好況予測に合わせて投資規模を増やしたと見ている。モノのインターネット(IoT)市場の拡大と高仕様デジタル機器の発売が相次ぎ、メモリ半導体の需要が大幅に増えている。

SKハイニックスは今年、60億ドル(約6兆9600億ウォン)を施設投資に使う。世界で4番目に多い規模であり、昨年の51億8800万ドル(約6兆200億ウォン)より約14%が増えた。昨年下半期(7~12月)にDラム市場が成長に転じたうえ、3次元(3D)NAND市場にも積極的に参入したことを受け、投資規模を増やすだろうという声が持ち上がっている。SKハイニックスはまず、京畿道利川(キョンギ・イチョン)の次世代Dラム生産ラインであるM14のクリーンルーム構築と関連インフラへの大規模な投資をおこなう。1月の業績発表のカンファレンスコールでは、3D・NANDフラッシュメモリの生産能力を増やすという計画も明らかにしたことがある。


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半導体業界世界首位のインテルは、昨年より25%増の120億ドル(約13兆9200億ウォン)を施設投資に使うことが予想されている。インテルは、昨年の施設投資額も、前年比31%が多かった。インテルは昨年から、強力な体質改善作業と一緒に、サーバー用半導体などの新事業分野に力を入れている。インテルは、半導体の研究開発(R&D)部門では、昨年、三星電子(約28億8000万ドル)の4倍を超える127億5000万ドルを投資した。
http://japanese.donga.com/List/3/02/27/866032/1

【管理人 補足記事&コメント】
10-nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungの競合が続いていたのが、具体的な製品発表の段階に至って現下ではSamsungの10-nmプロセスによるQualcomm半導体、Snapdragon 835の発表に注目している。Qualcommが、同社次世代モバイルSoC、Snapdragon 835をSamsungの10-nmプロセスで生産していると発表の旨。該半導体は、TSMCの10-nmプロセスをiPhone 8で計画している半導体に用いているとしているApple、および最初の10-nm SoCを出す可能性を発表しているMediatekなど、競合に対抗するとしている。

Snapdragon 835の重要なポイントは、スマートフォンで昨今のトレンドとなった機能を積極的にサポートする点にある。例えばGPU部ではGoogleのVR仕様Daydreamや、HDR映像ソース(HDR10仕様)に対応する。無線通信ではLTEは理論最高値1Gbpsの下り速度に対応し、さらにBluetoothは新バージョンとなる5.0になる。そしてカメラ用DSPでは、電子式手ブレ補正精度の強化や背面デュアルカメラにも対応、AF速度も向上し、暗所撮影時のノイズも低減する。

Snapdragon 835は、CPU部やGPU部のみに限らず、スマートフォンで使われる機能に対して、全般的な性能向上を図っている。高級スマートフォンやタブレット向けということもあり、こうした点にも非常に力の入ったものとなっている。オーディオ部は32ビット/384kHzのハイレゾ音源や3Dオブジェクトオーディオ技術、さらにはDSD音源へのネイティブ(PCM変換なし)再生にも対応する。位置情報の測位に関しても、QZSS、つまり「みちびき」こと準天頂衛星システムへの対応に加え、屋内測位技術での精度を向上(公称で最大30%)。さらに測位使用時の消費電力低減にも配慮した設計となっている。

サムスンにすれば、それらの半導体設備という事だろうか…。



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[ 2017年03月08日 11:38 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(2)
あきれてしまうが
まず、世界中の一般の(半導体専門ライター含む)人々は勘違いさせられている。
日本の某半導体専門ライターいわく、日本ではDRAM作る会社なくなった。→これうそ。ロームが作っているし日本の大手電機各社も少量でも自前製品用に作っている。
サムスンはDRAM大量生産できる唯一の会社とマスゴミは言う。→これうそ。
日米以外の半導体製造会社は歩留りが悪い。だから日米より数倍多く作ってはりあえる。だから、設備投資も数倍大きい。しかし、日米以外の半導体製品の耐用年数は一桁。だから、サムスンの半導体が車載利用されることはない。
CPU作れるのはアメリカのインテル、AMD、クアルコム、韓国のサムスン、中国のみと世界中の一般の(半導体専門ライター含む)人々は勘違いさせられている。→これうそ。日本のCPUは富士通がスパコンに自前のCPU使っている(世界一の性能)。車載コアCPUは日本のルネサスの独壇場。このCPUはルネサスしか作れない。耐用年数も半端ないが、その性能も半端ない。だから、工場は今だに十数年前のまま。毎年工場投資するのは競合が多いから。日本のCPUはそれがない。
それから、俗に言われるスマホ用のCPUは日米の技術専門家はCPUとは言わない。APという。アプリケーションプロセッサー。。。つまり演算ではなく、アプリを動かすだけのチップ。だから消費電力に優れるARMの設計でみなつくる。実はARMの設計では日本の大手電機メーカーはAPは作っている。なに?知らない?昔のマイコンですよ。
ああ、そうそう、サムスンの自前というのは、うそで、スナドラをぱくり、設計はARMのまま。。。まあ、自社製品にしか搭載できないという契約でもクアルコムとしてるのか?でもまあ、そもそもCPUでなくAPだし。。。
まあ、日米以外はファンタジーで生きている。皆も空想から実世界に戻りましょう。
[ 2017/03/08 21:52 ] [ 編集 ]
スッ凄いわかりやすいです。
有り難う
[ 2017/03/13 05:09 ] [ 編集 ]
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