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韓国・サムスン電子 半導体受託製造事業を強化

韓国のサムスン電子が半導体ファウンドリー(受託製造)事業の強化に乗り出した。新たな研究開発(R&D)組織で技術開発に取り組み、現在の世界4位から順位を上げたい考え。昨年は半導体売上高で米インテルを抜いて世界トップに躍り出たが、ファウンドリー事業でも世界首位を狙う。

業界関係者によると、サムスン電子はこのほどデバイス・ソリューション(DS)事業部門内のR&D組織に「ファウンドリー研究所」を設けた。昨年5月にシステムLSI事業部から切り離す形で「ファウンドリー事業部」を新設したのに続き、R&D組織も別途に構えた。ファウンドリー事業の強化戦略の一環とみられる。投資家に対しても最近、「ファウンドリー事業部で今年100億ドル(約1兆1000億円)の売上高を達成し世界2位に浮上する」と目標を告げた。

下半期にソウル近郊、京畿道・華城の半導体工場で新設ラインのテスト稼働を経て量産に入れば、最大手・台湾積体電路製造(TSMC)を追い抜く日もそう遠くないとの見方が出ている。半導体プロセス技術の微細化ではすでにTSMCを先行しているとされる。思い切った投資に加え、大口顧客との協力関係の強化に力を入れており、見通しは明るいという。
http://japanese.yonhapnews.co.kr/

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昨年5月24日に韓国の電子機器大手サムスン電子は、それぞれ回路線幅が8ナノメートル(ナノは10億分の1)の半導体チップ生産技術を2017年後半、7ナノメートルを来年、導入すると発表している。新工場を年内に稼働させる。最先端技術の投入で半導体ファウンドリー(受託生産)事業を強化し、台湾積体電路製造(TSMC)を追い上げるとしている。線幅7ナノメートルの生産では、半導体チップの回路パターンをシリコンの板に焼き付ける新たな手法として、極端紫外線(EUV)リソグラフィ技術を初めて採用する。2020年には4ナノメートルの生産プロセスの開始を目指している。

サムスンは組織再編により、ファウンドリー担当部門を事業部に昇格させ、同事業部の独立性を高めながらも、経営資源へのアクセスを保証する。ファウンドリー事業部の新設により、サムスンの他部門で競合する潜在的な顧客の懸念を軽減する可能性がある。利害関係の衝突が減るためだとしている。サムスンの取り組みは同社のファウンドリー部門の重要性と半導体の外部委託生産の需要増大を浮き彫りにしている。工場の建設や設備投資、新規生産に向けた研究開発に数十億ドルの投資を行う余裕がある企業は、以前より減少している。市場を牛耳るTSMCは米アップルなどの部品の生産を手掛け、過去5年間、2桁超の売り上げ増を記録している。

一方、半導体最大手の米インテルは3月、自社の注文生産型チップ事業に注力すると表明。同社の生産は依然、サムスンやTSMCを上回ると主張している。 3社はいずれも、アップルや米半導体大手クアルコムなど、自社でチップの設計を手掛けるが生産は行わない企業からの受注獲得に向け、半導体の微細化技術をめぐり熾烈(しれつ)な競争を繰り広げている。

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[ 2018年05月23日 09:29 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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