サムスン、2020年にファンドリー「3ナノ」商用化…世界1位台湾TSMCの独占崩す
サムスン電子が3ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)プロセス技術を適用したシステム半導体の委託生産を2020年から始める。ファンドリー業界1位の台湾TSMCより1年ほど速い動きだ。サムスン電子がメモリー半導体成功の公式をファンドリー分野に同じように適用しているという見方が出ている。短期間に研究開発に企業の能力を集中し、市場の技術ヘゲモニーを握る戦略だ。
サムスン電子は22日に米カリフォルニア州サンタクララのホテルで「サムスンファンドリーフォーラム2018」を開き、次世代戦略商品の商用化スケジュールを発表した。極紫外線(EUV)露光装備を活用した7ナノプロセス製品は今年生産が可能だと説明した。TSMCに続き業界で2番目だ。サムスン電子が提示した4~5ナノプロセス製品の商用化時期は2019年だった。TSMCと似た時期に製品生産が可能だろうという予測だ。「世界最初」のタイトルを取る時期は2020年、3ナノプロセスからと予想した。
サムスン電子ファンドリー事業部長のチョン・ウンスン社長は「技術だけでなく工程管理、サービスにも神経を使っている。早い時期に信頼されるファンドリー企業になるのがサムスン電子の目標」と説明した。チョン社長は今年ファンドリー事業部の目標として「売り上げ100億ドル」「市場シェア2位」を提示した。
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これまでサムスン電子はファンドリー業界で大きく注目されることができなかった。昨年のファンドリー売り上げは46億ドルでTSMCの361億ドルの8分の1水準にすぎない。市場シェアもやはり6.7%で業界4位にとどまっている。だがナノプロセス技術が発展しトップ企業との格差が急速に縮んでいるというのが業界の評価だ。7ナノプロセスを基点に新技術開発に必要とされる投資金額が急増し研究開発人材需要も大きく膨らむためだ。業界でTSMCの対抗馬1位としてサムスン電子が挙げられる理由だ。サムスン電子もファンドリー事業部に力を入れる雰囲気だ。昨年5月にシステムLSI(非メモリー)事業部にあったファンドリーを切り離して事業部に格上げし、関連人材を積極的に補充している。
業界ではサムスン電子の3ナノ製品が本格的に生産される2021年からはファンドリー業界最大顧客であるアップルとクアルコムの発注の大部分をTSMCが独占する構図が崩れるとみている。半導体の性能で押されれば完成品の競争力も落ちるという点を考慮するほかないという論理だ。ナノプロセスを通じて製作された半導体は電力消費量が少なく反応速度も速い。原価競争力の面でも優位に立てる。一度に多くの半導体を印刷できるためだ。
http://japanese.joins.com/
ファウンドリとは、半導体産業において、実際に半導体デバイス(半導体チップ)を生産する工場のことを指す。ファブ (fab) と呼ばれることもある。またファウンドリ・サービスという半導体製造のみを専門に行うビジネスモデルのことを指す場合もある。サムスン電子が半導体ファウンドリー(受託製造)事業の強化に乗り出し、新たな研究開発(R&D)組織で技術開発に取り組み、現在の世界4位から順位を上げたい考えだ。昨年は半導体売上高で米インテルを抜いて世界トップに躍り出たが、ファウンドリー事業でも世界首位を狙う。
業界関係者によると、サムスン電子はこのほどデバイス・ソリューション(DS)事業部門内のR&D組織に「ファウンドリー研究所」を設けた。昨年5月にシステムLSI事業部から切り離す形で「ファウンドリー事業部」を新設したのに続き、R&D組織も別途に構えた。ファウンドリー事業の強化戦略の一環とみられる。 投資家に対しても最近、「ファウンドリー事業部で今年100億ドル(約1兆1000億円)の売上高を達成し世界2位に浮上する」と目標を告げた。
一方2016年後半に、半導体受託生産会社(ファウンドリー)世界最大手である台湾積体電路製造(TSMC)の劉徳音・共同最高経営責任者(CEO)兼プレジデントは、台湾半導体産業協会の年会に出席した際、回路線幅5ナノ(ナノは10億分の1)メートルの生産準備を急速に進める一方、400人近くの研究開発グループを編成して3ナノメートルの研究開発に取り組んでいることを明らかにしている。1ナノメートルの製造プロセス実現に向けて動くとも述べ、米インテルを追い抜いた後にさらに大きく先行しようという意気込みを見せている。ファンドリー業界1位の台湾TSMCより1年ほど速い動きだと記事では言うが…。
サムスン電子は22日に米カリフォルニア州サンタクララのホテルで「サムスンファンドリーフォーラム2018」を開き、次世代戦略商品の商用化スケジュールを発表した。極紫外線(EUV)露光装備を活用した7ナノプロセス製品は今年生産が可能だと説明した。TSMCに続き業界で2番目だ。サムスン電子が提示した4~5ナノプロセス製品の商用化時期は2019年だった。TSMCと似た時期に製品生産が可能だろうという予測だ。「世界最初」のタイトルを取る時期は2020年、3ナノプロセスからと予想した。
サムスン電子ファンドリー事業部長のチョン・ウンスン社長は「技術だけでなく工程管理、サービスにも神経を使っている。早い時期に信頼されるファンドリー企業になるのがサムスン電子の目標」と説明した。チョン社長は今年ファンドリー事業部の目標として「売り上げ100億ドル」「市場シェア2位」を提示した。
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これまでサムスン電子はファンドリー業界で大きく注目されることができなかった。昨年のファンドリー売り上げは46億ドルでTSMCの361億ドルの8分の1水準にすぎない。市場シェアもやはり6.7%で業界4位にとどまっている。だがナノプロセス技術が発展しトップ企業との格差が急速に縮んでいるというのが業界の評価だ。7ナノプロセスを基点に新技術開発に必要とされる投資金額が急増し研究開発人材需要も大きく膨らむためだ。業界でTSMCの対抗馬1位としてサムスン電子が挙げられる理由だ。サムスン電子もファンドリー事業部に力を入れる雰囲気だ。昨年5月にシステムLSI(非メモリー)事業部にあったファンドリーを切り離して事業部に格上げし、関連人材を積極的に補充している。
業界ではサムスン電子の3ナノ製品が本格的に生産される2021年からはファンドリー業界最大顧客であるアップルとクアルコムの発注の大部分をTSMCが独占する構図が崩れるとみている。半導体の性能で押されれば完成品の競争力も落ちるという点を考慮するほかないという論理だ。ナノプロセスを通じて製作された半導体は電力消費量が少なく反応速度も速い。原価競争力の面でも優位に立てる。一度に多くの半導体を印刷できるためだ。
http://japanese.joins.com/
ファウンドリとは、半導体産業において、実際に半導体デバイス(半導体チップ)を生産する工場のことを指す。ファブ (fab) と呼ばれることもある。またファウンドリ・サービスという半導体製造のみを専門に行うビジネスモデルのことを指す場合もある。サムスン電子が半導体ファウンドリー(受託製造)事業の強化に乗り出し、新たな研究開発(R&D)組織で技術開発に取り組み、現在の世界4位から順位を上げたい考えだ。昨年は半導体売上高で米インテルを抜いて世界トップに躍り出たが、ファウンドリー事業でも世界首位を狙う。
業界関係者によると、サムスン電子はこのほどデバイス・ソリューション(DS)事業部門内のR&D組織に「ファウンドリー研究所」を設けた。昨年5月にシステムLSI事業部から切り離す形で「ファウンドリー事業部」を新設したのに続き、R&D組織も別途に構えた。ファウンドリー事業の強化戦略の一環とみられる。 投資家に対しても最近、「ファウンドリー事業部で今年100億ドル(約1兆1000億円)の売上高を達成し世界2位に浮上する」と目標を告げた。
一方2016年後半に、半導体受託生産会社(ファウンドリー)世界最大手である台湾積体電路製造(TSMC)の劉徳音・共同最高経営責任者(CEO)兼プレジデントは、台湾半導体産業協会の年会に出席した際、回路線幅5ナノ(ナノは10億分の1)メートルの生産準備を急速に進める一方、400人近くの研究開発グループを編成して3ナノメートルの研究開発に取り組んでいることを明らかにしている。1ナノメートルの製造プロセス実現に向けて動くとも述べ、米インテルを追い抜いた後にさらに大きく先行しようという意気込みを見せている。ファンドリー業界1位の台湾TSMCより1年ほど速い動きだと記事では言うが…。
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