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三星電子、ノートPC用「32GB・Dラムモジュール」を業界初量産

三星電子が、業界最高容量のノートパソコン用10ナノ級32GB(ギガバイト)DDR4 SoDIMM(Small outline Dual In-line Memory Module=写真)を量産すると、30日明らかにした。 SoDIMMは、ノートパソコンなどの小型セットに使われるメモリモジュールである。

32GB・DDR4モジュールは、最先端の10ナノ級16Gb(ギガビット)DDR4・Dラムチップがモジュールの前面と背面にそれぞれ8個ずつ、計16個が搭載された。ゲーム用ノートパソコンでは、最大速度が2666Mbps(1秒当たりのメガビット)で動作する。三星電子は2014年、ノートパソコン用として20ナノ級8Gb・DDR4・Dラム基盤の16GBモジュールを発売したことがある。4年ぶりに容量を2倍に高め、速度を11%向上させた製品の量産に成功した。

今回の製品は、最近人気を得ている高性能ゲーム用ノートパソコンに容量、速度、バッテリーの使用時間などが改善された仕様を提供できる。32GB・DDR4モジュール2個で64GBを構成したノートパソコンは、16GBモジュール4個で64GBを構成するものより、動作モードで最大で39%、スタンバイモードでは、最大で25%の省エネ効果もある。


全世原(チョン・セウォン)三星電子メモリー事業部マーケティングチーム専務は、「業界唯一の32GB・Dラムモジュールの量産を通じて、ノートパソコンでも超高解像度の高性能ゲームをよりリアルに楽しむことができるようになった」と説明した。
http://japanese.donga.com/

2015年3月には、1枚で32GBという大容量のDDR4メモリー「KVR21L15Q4/32」がKingstonから登場した。1枚のメモリモジュールとしては最大容量を実現した製品だ。「KVR21L15Q4/32」はサーバー向けのLRDIMM(Load Reduced DIMM)で、DDR4-2133に対応するECC付きモデル。動作電圧は1.2VでレイテンシーはCL15-15-15というスペックだ。仮に8本搭載したとすると、32GB×8枚で256GBとなる。

2017年11が地には、米Micron Technologyは13日(現地時間)、容量32GBのNVDIMM-Nモジュール「MTA36ASS4G72XF1Z」を発表している。従来の2倍の容量を実現するNVDIMM-Nモジュールで、32GBのDDR4メモリチップと、64GBのSLCフラッシュメモリを実装。インターフェイスはDDR4を採用し、システム上からは一般的なDDR4メモリとして扱えるが、電源喪失時はフラッシュメモリ上に内容を退避させることでデータの消失を防げる。MTA36ASS4G72XF1Zの特徴は高速性で、レイテンシ21-21-21(CL-tRCD-tRP)設定時は2,933MHzで動作し、帯域は23.47GB/sに達する。バックアップバッテリとの接続コネクタをモジュール上に備えるほか、JEDECで定められたNVDIMM-N規格に準拠したピンにより、基板からバックアップ電源を取得できるようになっている。

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[ 2018年06月01日 09:07 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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