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2018年の半導体投資は好調継続か、前工程は過去最高の見込み

米SEMI(カリフォルニア州)は18日、半導体ウエハーに回路を形成する前工程の半導体工場の装置投資額が、2018年は前年比14%増の628億ドル(約7兆円)となり、過去最高を記録する見込みだと発表した。19年には同7・5%増の675億ドル(約7兆5500億円)と、16年以降4年連続で成長する見通し。

同調査は、世界の半導体工場の建設計画を基にSEMIが投資額を予測した。17―20年にかけて新たに78の工場やラインが着工され、2200億ドル以上の装置需要が発生するという。

17―20年に着工する新規工場向けの装置投資額は、韓国が630億ドルで首位。次いで中国の620億ドル、台湾の400億ドルと続く。日本は220億ドルで4位だった。装置投資額全体の60%が3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーなどのメモリー分野で、30%を半導体受託製造(ファウンドリー)会社が占める。

新規工場への装置搬入は一般的に、着工から1年―1年半かかる。そのため計画されている2200億ドルのうち、17―18年に投資が実行されるのは10%未満で、40%近くが19―20年に、残りは21年以降の投資となるという。
http://news.livedoor.com/


市場調査会社の米IC Insightsは、2018年の半導体業界の設備投資は総額で前年比9%増の1020億ドルと、史上初めて1000億ドルを突破する見通しであるとの予測を発表している。2017年は、NANDメーカーの3D-NANDに対する集中的な設備投資を背景に、前年比38%の伸びを見せたが、今年は継続して半導体メモリに対する設備投資が行なわれているものの、それ以外のロジックやファウンドリ向けの設備投資が落ち込む見込みであり、その結果、成長率は1桁台に留まるとIC Insightsでは説明している。

2018年の投資内訳は、総額の53%がメモリ向けとなっており、その比率は2013年の27%から5年でほぼ倍増で、金額としては147億ドルから540億ドルとしている。製品カテゴリで見た場合、最大の投資対象製品はNANDで311億ドルと見られている。前年比での成長率が高いのはDRAM/SRAM関連で同41%増の229億ドルと予測している。同カテゴリは2017年も同82%増を記録しており、旺盛な設備投資への意欲が続いている。

一方で、巨額な設備投資によって生産過剰が生じ、価格の下落を招く、ということを繰り返してきている。現在も、トップメーカーのSamsung Electronicsをはじめ、追随するSK Hynix、Micron Technology、Intel、東芝/東芝メモリ/Western Digital/SanDiskに加え、中XMC/Yangtze River Storage Technologyといった新興メーカーまでもが、数年にわたって3D-NANDに対する生産能力拡充に向けた設備投資を継続している計画と立てている。そのため、IC Insightsは、3D-NAND市場に供給過剰が生じるリスクは、将来にわたって高まっていくとしている。

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[ 2018年09月19日 08:52 ] カテゴリ:国際 | TB(0) | CM(0)
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