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文在寅（ムン・ジェイン）大統領が30日、就任後初めてサムスン電子の韓国国内の事業所を訪れ、「システム半導体」事業を政府の新たな成長動力として後押ししていく方針を表明した。非メモリー分野の核心であるシステム半導体の市場規模は韓国企業が主導してきたメモリー半導体の1.5倍に達する。しかし、韓国企業の世界シェアは3％にすぎない。

文大統領は同日、サムスン電子に「拍手を送る」「新たな希望をもたらす」などと異例の賛辞を送った。輸出・投資の不振などマクロ経済指標が悪化する状況で、企業活動を直接奨励した格好だ。最近メモリー半導体の需要低下でサムスン電子、SKハイニックスなどの1－3月期の業績が悪化した。文大統領の姿勢は、就任当初に「所得主導成長」「公正経済」を掲げ、大企業と距離を置いていたのと対照的だ。

文大統領は李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子副会長の案内でサムスン電子華城事業所内にある極端紫外線（EUV）工場を視察した。文大統領は「半導体分野で国の研究・開発（R&D）を拡大し、有望な必要技術を政府のR&Dに優先的に反映していく。来年から1兆ウォン（約1000億円）水準の技術開発事業を推進し、次世代半導体の基礎技術を確保していく」と発言した。

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その上で、「今後ロボット、バイオ、自動車など産業の全分野に活用できれば、2022年には（システム半導体市場が）300兆ウォン規模に成長する」と指摘した。文大統領の演説後、李在鎔副会長は「大統領がメモリー半導体、システム半導体、ファウンドリーなど半導体分野の具体的名称にまで言及し、『総合半導体強国』のビジョンを示した時、重い責任を感じた」と述べた。
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新たな成長戦略として、システム半導体を政府で支援する方針だ。成長戦略がない韓国にとっては、一つの大きな望みでもある。2019年から30年までの12年間に設備投資と研究開発費を合わせて133兆ウォン（約13兆円）を投資するとしている。次世代の高速通信規格「5G」の時代にメモリー以外の半導体需要が増えることに対応するためだ。投資の内訳は、研究開発費が73兆ウォン、設備投資が60兆ウォン。画像センサーなどのシステムLSI（大規模集積回路）や、ファウンドリーと呼ばれる半導体の受託生産事業の拡大に充てるという。

現状のメモリー半導体は、サムスンや韓国SKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーは過剰供給を減らすため、設備投資を大幅に縮小している。この3社はDRAM市場の約95％を占めている。半導体の製造には約3カ月を要するため、メーカーは供給を早急に調整することはできない。自動運転車や次世代通信規格「5G（第5世代）」など、速い処理スピードやデータストレージを必要とする技術に注力し、メモリーチップの需要は底堅く推移するとみられる。

一方、システム半導体は種類が多岐にわたり需要者の要求もそれぞれ異なる。したがって「オーダーメード型」の製作が必要となり、設計専門業者がその役割を果たす。ファブレスである米国クアルコムがモバイルＡＰを設計すれば、台湾ＴＳＭＣが製造を引き受けるというかたちだ。世界のトップ５０ファブレスのうち、韓国企業ではＬＧ系列会社のシリコンワークスが唯一だけに、出遅れ感があるサムスンにとっては、厳しい分野となる。

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