インテル、ファウンドリーに200億ドル投資…「顧客が敵に」サムスン緊張
インテルが市場の予想を破りファウンドリー(半導体委託生産)市場進出を電撃宣言した。ファウンドリー市場世界1位である台湾TSMCを追撃しているサムスン電子の立場では手強い競争者が登場した形だ。インテルのゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は23日のオンライン会見で「半導体設計に集中し生産は外注に任せる企業と協力しこれらが設計した半導体を代わりに生産する」と明らかにした。新しいファウンドリー会社名は「インテル・ファウンドリーサービス」だ。ゲルシンガーCEOは「最小200億ドルを投資し米アリゾナ州に新規半導体製造工場(ファブ)を2カ所に建てる。新しいファウンドリーサービス構築に向け今後も数百億ドルを投資する予定」と明らかにした。
この日ゲルシンガーCEOが発表した事業計画の名前は「IDM(総合半導体)2.0」だ。米経営専門誌のフォーブスは「インテルがAMDやエヌビディアのような半導体リーダーが断念したIDMを維持することを明確にした。インテルが大規模製造施設を売却するだろうといううわさを一蹴した」と評価した。IDMは半導体設計だけするファブレス、外注製作だけするファウンドリーとは違い、設計と生産を両方する半導体会社だ。サムスン電子が代表的だ。インテルは2016年にファウンドリー事業に挑戦したが2年で事業から撤退した。それでも再進出を宣言したのはファウンドリー市場の成長性のためだ。ゲルシンガーCEOは「ファウンドリー事業は2025年まで1000億ドルに成長するだろう」と話した。
半導体業界ではインテルの挑戦でファウンドリー市場がTSMCとサムスン電子、インテルの「3強体制」に再編される可能性が大きいとみる。市場調査会社のトレンドフォースによると、1-3月期に世界のファウンドリー市場でTSMCのシェアは56%と予想される。圧倒的1位だ。
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その後をサムスン電子が18%で追撃している。当面はTSMC・サムスンとインテルの技術力の差は大きい。韓国半導体産業協会のアン・ギヒョン専務は「インテルは設計が得意な強みを生かすこともできるが、現在のインテルの工程技術はサムスン電子より2世代ほど遅れている状況」と話した。
だが技術力と資金力を備えたインテルは長期的には十分に脅威になる恐れがある。特にインテルのファウンドリー参入はTSMCよりサムスン電子に打撃を与えかねない。TSMCに追いつくため奮闘している状況で強力な競争者の追撃まで耐えなければならないためだ。食い扶持そのものも減る。インテルはファウンドリー市場では大規模発注者だ。インテルが自社の分だけ消化してもサムスン電子としては受注量が減ることになる。
https://japanese.joins.com/JArticle/276934?servcode=300§code=320
米インテルは23日、新たな工場の建設で大規模な投資を行い、他社向けに半導体を製造するファウンドリー(受託生産)事業に乗り出す計画を明らかにした。半導体製造でリーダー的地位を取り戻すことを目指している。発表を受け、インテルの株価は一時約5%上昇した。パット・ゲルシンガー新最高経営責任者(CEO)が発表した計画は、インテルが台湾積体電路製造(TSMC)と直接競争することにつながる積極的な動きだ。
インテルはファウンドリー事業参入のため、当初200億ドル(約2兆1700億円)投じて米アリゾナ州に2つの新工場を建設する。このほか米欧などでもさらなる工場を計画する。同CEOはインテル半導体の大半を自社生産する考えを示した。インテルは最先端の自社工場で製品を設計することで、4000億ドル規模の半導体業界で数十年にわたり支配的な地位を維持した。だが他のメーカーの大半がファウンドリー業者を活用する中で、インテルは新しい製造技術の目標期限を達成できないなど、従来の戦略がここ数年で崩れ始めた。
ゲルシンガー氏の前任者は、自社生産を完全にやめることを検討し、一部の投資家はインテルが生産の外部委託でコストを削減するよう期待していた。新たな計画はいずれのアプローチも否定し、年月と多額のコストをかけてインテル伝統の生産方針にあらためてコミットするものとなった。
この日ゲルシンガーCEOが発表した事業計画の名前は「IDM(総合半導体)2.0」だ。米経営専門誌のフォーブスは「インテルがAMDやエヌビディアのような半導体リーダーが断念したIDMを維持することを明確にした。インテルが大規模製造施設を売却するだろうといううわさを一蹴した」と評価した。IDMは半導体設計だけするファブレス、外注製作だけするファウンドリーとは違い、設計と生産を両方する半導体会社だ。サムスン電子が代表的だ。インテルは2016年にファウンドリー事業に挑戦したが2年で事業から撤退した。それでも再進出を宣言したのはファウンドリー市場の成長性のためだ。ゲルシンガーCEOは「ファウンドリー事業は2025年まで1000億ドルに成長するだろう」と話した。
半導体業界ではインテルの挑戦でファウンドリー市場がTSMCとサムスン電子、インテルの「3強体制」に再編される可能性が大きいとみる。市場調査会社のトレンドフォースによると、1-3月期に世界のファウンドリー市場でTSMCのシェアは56%と予想される。圧倒的1位だ。
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その後をサムスン電子が18%で追撃している。当面はTSMC・サムスンとインテルの技術力の差は大きい。韓国半導体産業協会のアン・ギヒョン専務は「インテルは設計が得意な強みを生かすこともできるが、現在のインテルの工程技術はサムスン電子より2世代ほど遅れている状況」と話した。
だが技術力と資金力を備えたインテルは長期的には十分に脅威になる恐れがある。特にインテルのファウンドリー参入はTSMCよりサムスン電子に打撃を与えかねない。TSMCに追いつくため奮闘している状況で強力な競争者の追撃まで耐えなければならないためだ。食い扶持そのものも減る。インテルはファウンドリー市場では大規模発注者だ。インテルが自社の分だけ消化してもサムスン電子としては受注量が減ることになる。
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米インテルは23日、新たな工場の建設で大規模な投資を行い、他社向けに半導体を製造するファウンドリー(受託生産)事業に乗り出す計画を明らかにした。半導体製造でリーダー的地位を取り戻すことを目指している。発表を受け、インテルの株価は一時約5%上昇した。パット・ゲルシンガー新最高経営責任者(CEO)が発表した計画は、インテルが台湾積体電路製造(TSMC)と直接競争することにつながる積極的な動きだ。
インテルはファウンドリー事業参入のため、当初200億ドル(約2兆1700億円)投じて米アリゾナ州に2つの新工場を建設する。このほか米欧などでもさらなる工場を計画する。同CEOはインテル半導体の大半を自社生産する考えを示した。インテルは最先端の自社工場で製品を設計することで、4000億ドル規模の半導体業界で数十年にわたり支配的な地位を維持した。だが他のメーカーの大半がファウンドリー業者を活用する中で、インテルは新しい製造技術の目標期限を達成できないなど、従来の戦略がここ数年で崩れ始めた。
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連絡先 monma@asahinet.jp
新製品計画はあるが、成功失敗の二面あるとふまえて、
工場計画は、2トラック~3トラックで構える、としている。
1-新工場を2つ用意する。これに200億ドル投資。
2-ファンダリ外部製造委託の枠を広げる
3-ファンダリ製造受託ビジネスを構築する。
こう解釈できる。新CPUがうまくいったら内作する。
工場が遅れたら、新CPUは外部製造委託する。
工場ができたが、新CPUの開発失敗なら工場は外部顧客に
使ってもらう。
これは、株主のきびしい突っ込みに用意した答えでしょう。