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昨年12月13日、アップルのティム・クック最高経営責任者（CEO）はツイッターに熊本県のある小学校を訪問した写真とともに「ソニーは世界最高のカメラセンサーを作ってきたアップルのパートナー」だと投稿した。

熊本は台湾積体電路製造（TSMC）とソニーが共同で建設するファウンドリー（半導体受託生産）工場の予定地であり、TSMCはそこでイメージセンサー世界最大手であるソニーの製品を生産するとみられる。イメージセンサーは世界シェア2位のサムスンが特に力を入れている分野で、米国（アップル）と日本（ソニー）、台湾（TSMC）が協力してサムスンをけん制する構図だ。

昨年12月6日、TSMCの米アリゾナ工場への設備搬入式も台湾と米国の技術同盟をアピールする場だった。会場にはバイデン米大統領をはじめ、米国政官界幹部のほか、アップルのクックCEO、エヌビディアのジェンスン・フアンCEO、AMDのリサ・スーCEOなど米国の主なテクノロジー企業のトップが勢ぞろいした。半導体業界幹部は「ペロシ前米下院議長が昨年8月に台湾を訪問し、TSMCの劉徳音（マーク・リュウ）董事長（会長）に会ったことも、TSMCが米国の技術安全保障で占める地位を示している」と指摘した。
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米国、台湾、日本の「半導体同盟」がますます強固になる中で、韓国が居場所を失っているという指摘がある。台湾は2021年、米国、日本と半導体分野で協力をすると宣言し、日米も昨年、半導体技術同盟を結んだ。米国は半導体サプライチェーン再編のために韓国、台湾、日本と共に「チップ4」を掲げたが、その中で韓国は積極的な動きを示せずにいる。
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2023/03/03/2023030380113.html

中央日報は、昨年12月にはIBMと日本の半導体企業ラピダスが2027年までに2ナノメートル製造プロセスを開発するために提携し、TSMC工場の日本誘致にも政府がかなりの役割を果たした。日本政府はTSMCが茨城県に半導体研究開発拠点を設置するのに必要な370億円の半分を負担した。また、TSMCとソニーの半導体工場建設費用の40%に当たる4000億円も補助金として支援する。先端半導体工場を主に韓国国内に建設するサムスン電子は、許認可や補助金などの競争で不利な立場に置かれていると報じている。



TSMCは先月、米国への投資規模を当初計画の3倍以上の400億ドルにまで拡大すると発表した。サムスン電子が米テキサス州テイラーに建設する半導体工場への投資額（170億ドル）の2倍を超える金額だ。TSMCの重要顧客であるアップル、エヌビディア、AMDなどファブレス（半導体設計）大手はTSMCによる米国での半導体生産を歓迎している。これを契機にTSMCとサムスンのシェア格差はさらに拡大する。世界10大ファブレス企業のうち7社がある米国は、TSMCの工場を自国に誘致する一方、日本との協力で半導体製造設備と重要素材を安定的に確保することで、国際情勢で揺らぐことがない強固な「半導体サプライチェーン」を構築することになる。

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