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日本政府が自動運転車やロボットに使われる人工知能（ＡＩ）用新型半導体開発拠点を設置することにした。米国や中国などとの半導体開発競争で遅れを取らないためだ。 １０日付読売新聞によると、日本政府はＰＣやスマートフォンに使われる半導体と比べ処理速度が１０倍以上で消費電力は１００分の１以下であるＡＩ用半導体を官民共同で開発することにした。

日本政府は来年企業と大学の専門人材が活用できる開発拠点を設置することにした。経済産業省傘下の産業技術総合研究所などの施設を候補地として検討している。ここには半導体開発に必要な先端設備などが政府の支援で大挙設置される。先端技術開発を推進する企業や大学研究者が設備を無料で利用し、設計と試作品製作ができるようにする方針だ。企業や大学は半導体試作品開発に必要とされる数十億円の費用を節減できるという。日本政府は新たな拠点を稼動してから約３年後のＡＩ用先端半導体開発完成を目標にしている。

日本政府がこのようにＡＩ用新型半導体開発に力を入れているのは、この分野で米国と中国などの動きが加速しているためだ。米国はグーグルやインテルなど情報技術（ＩＴ）大企業がＡＩ分野の技術開発を主導し、中国も政府レベルで関連技術開発に力を注いでいる。ＡＩ用半導体開発競争で遅れを取れば自動車など日本の主力産業設備に投入される半導体需要を他の国に奪われる懸念が大きいと指摘される。 日本政府はＡＩ用半導体を含め７００億円規模の関連経費を来年度予算に反映する計画だという。
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政府は2016年度第2次補正予算で、人工知能（AI）に関する産官連携の新たなR&D拠点を立ち上げる「人工知能に関するグローバル研究拠点整備事業」に195億円を投じる。事業を管轄するのは、経済産業省所管の産業技術総合研究所（産総研）だ。この195億円に含まれるのは、東京都江東区と千葉県柏市にそれぞれ建設するAI／ロボットの実験棟と、柏市に建設するサーバー棟の建設費、そしてスパコン級の演算性能を持つAI専用のコンピューティング基盤「AI橋渡しクラウド（ABCI）」の調達費である。　このうちABCIについては、2017年1月～2月に仕様案を固めた後、サーバー棟の建設と並行し、2017年末までに完成させることを目指す。

一方、人工知能（AI）の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発競争がヒートアップしている。2017年から2018年にかけて、第3次AIブームの火付け役である深層学習（ディープラーニング：多層ニューラルネットワークによる機械学習）の演算に特化したチップが国内外で相次ぎ登場しそうだ。AIチップの開発で先行しているのは海外企業だ。米グーグルは2016年5月、深層学習専用のチップ「Tensor Processing Unit（TPU）」を同社のデータセンター内で1年前から利用していると公表した。その後、囲碁AI「AlphaGo」、Google翻訳などでTPUを実際に使っていることを明らかにした。

米インテルは2016年に、AIチップ開発企業を相次ぎ買収した。深層学習向けAIチップを2017年前半に出荷する計画の米ナーバナシステムズ（Nervana Systems）や、ドローンやロボット向け画像処理チップを開発する米モビディウス（Movidius）などである。韓国サムスン電子や独ボッシュなどは2016年11月、AIチップ開発スタートアップの英グラフコア（Graphcore）に34億ドルを出資した。運転支援システムを開発する、イスラエルのモービルアイも、画像処理に深層学習を取り入れた専用チップを開発している。

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