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SKハイニックス、国際標準規格「DDR5・DRAM」を初開発

ビッグデータと人工知能(AI)、マシンラーニングなどの次世代システムに最適化された「DDR(Double Data Rate)5DRAM」の時代が本格的に開かれる。SKハイニックスは、国際半導体標準協議機構(JEDEC)の公式規格を適用したDDR5・DRAM技術の開発に成功したと、15日明らかにした。JEDECの標準規格を適用したDDR5・DRAMの技術開発は今回が初めてだ。DDRは、パソコンおよびサーバーに使われるDRAMの標準規格で、2013年から最近まではデータ転送速度が1秒当たり1600~3200Mb(メガビット)のDDR4が主に使われている。

電子業界の関係者は、「ビッグデータや人工知能などの第4次産業革命関連技術が本格化するためには、より速く、より大容量の低電圧のDRAMが必要だ」とし、「DDR5市場の開幕を控えて、韓国国内主要半導体企業が続々と次世代技術を開発して、技術の超格差を維持している」と説明した。三星電子も今年2月の16GB(ギガビット)DDR5・DRAMに続き、4月は、モバイル用の8GB・LPDDR(Low Power Double Data Rate)5・DRAMの開発を完了して、ラインナップを構築した状態だ。SKハイニックスが出した次世代DDR5は、従来のDDR4製品より動作電圧が下がって消費電力を30%削減できる。転送速度は3200Mbpsから5200Mbpsへと1.6倍向上した。これは高画質(FHD)映画11本に相当する41.6GB(ギガバイト)のデータを1秒で処理できる速度だ。

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SKハイニックスのチョ・ジュファン常務は、「DDR5市場が開かれる2020年から本格的な量産を開始し、顧客のニーズに積極的に対応する計画だ」と語った。グローバル市場調査会社IDCは、2020年からDDR5の需要が本格的に出始め、2021年には全体DRAM市場の25%、2022年には44%へと拡大を続けるだろうと予想した。
http://japanese.donga.com/

米Cadence Design Systemsと米Micronは15日、2019年後半より次世代DRAM「DDR5 DRAM」の生産が開始されることを明らかにした。TSMC開催の「OIPエコシステムフォーラム」で、CadenceのMarc Greenberg氏、MicronのRyan Baxter氏らによって発表された内容で、Ryan氏は、16Gb DDR5の製造装置が2019年後半に登場する予定で、18nm以下のプロセスルールで製造されるとした。Marc氏は、Cadenceでは7nmと7nm+でのDDR5 DRAMのIP設計を開始しており、将来的にはより高度な技術に移行するとしている。

DDR5 DRAM規格は、現時点でJEDECによる策定は完了していない。Cadenceでは、現行のDDR4メモリよりも高速なデータレートのほか、コマンドバス効率の向上、改善されたリフレッシュスキーム、16Gbを超えたモノリシック密度の拡張、モジュールあたり2つの独立した40bitチャネルといったフィーチャを備えるとしている。 同じ動作クロックの「DDR4-3200」と「DDR5-3200」を比較しても1.36倍の帯域幅であり、DDR4-3200とDDR5-4800の比較では、1.87倍の帯域幅を実現する。

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[ 2018年11月16日 10:53 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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