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半導体産業の新しい戦場となったファンドリービジネス

メモリ市場が成熟期に入っている一方で、ファンドリービジネスは成長期に差しかかっている。最近の半導体業界のトレンドの1つに、半導体の自社設計が挙げられる。フェイスブック、Google、テスラ、アマゾンなどのグローバルIT企業は、自社で半導体を設計し始めており、ファンドリービジネスにとって、大きなプラス要因である。

そのような状況下、世界のファンドリービジネスの稼働率は、80%前後をキープしており、先端技術を適用した場合の稼働率は何と90%を上回っている。ファンドリービジネスの年間成長率は7.8%で、DRAM(7.3%)や、ナンドフラッシュメモリ(7%)より高く、有望な市場として見なされている。今年の上半期の企業ごとの市場シェアはTSMC(台湾)が56.1%、 グローバルファンドリー(米国) が9.0%、 UMC(台湾)が8.9%、 サムスン電子(韓国)が7.4%となっている。ちなみに、ファンドリー ビジネスの市場規模は、半導体全体の15.8%を占めている。

世界1位のTSMCは、7ナノ工程の量産に成功、アップルのほか、ファーウェイ、エヌビディア、 AMD、クアルコムなどの顧客確保に成功している。またTSMCは2015年と2016年に設備投資でサムスン電子につぐ2番目の巨額投資を実施している。サムスンは2016年に11億3,000億ドルを投資し、金額面ではTSMCを上回っているが、これは半導体全体への投資である。一方、TSMCはファンドリービジネスのみに2016年に10億2,490億ドルを投資しているのだ。

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サムスンは17年に10ナノの量産を開始し、今年10月には8ナノの工程が完了して微細化技術においてはTSMCをリードしていた。しかし7ナノでは、サムスンはEUVという新方式を選択し、量産時期においてはTSMCに遅れを取っている。ただ、EUV方式に成功すれば、サムスンはTSMCより有利になるとの専門家の指摘がある。
https://www.data-max.co.jp/

昨年の記事で申し訳ないのですが、前記事と関係するので掲載しました。サムスンは後れを取った半導体製造装置をEUV方式の製造装置を採用したことで、微細化に成功した。現実は7ナノ云々ではなく、さらにそれよりも微細化する技術合戦となる。サムスンはまず世界2位を目指し、ファンドリービジネスに政府の力を借りて、巨額の投資を実施する。それが成長戦略としているわけである。ところがサムスンは設計と生産を同時に行っているのはリスクとなる。量産チップとなるとTSMCを選ぶだろうというのが専門家の推測だったようだ。

問題はサムスンが微細化に成功したと言うよりは、微細化技術における半導体製造装置の競争となる。勿論その製造装置を利用した工程も重要だが、半導体製造装置の性能がすべてだ。TSMCは現在、EUVリソグラフィを採用した7nmプロセス(N7+)のリスク生産を行っている。現段階ではTSMCが2ナノのロードマップを出しており、頭抜けた状態だ。それに伴い半導体装置メーカーの値段がかさ上げされて、価格が上昇している。サムスンは莫大な投資を迫られる。そのために政府が介入するという事になる。

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[ 2019年05月01日 13:39 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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