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サムスン電子が10日（現地時間）、ドイツで「サムスン・ファウンドリー・フォーラム2019ミュンヘン」を開催し、自動車用半導体など最先端のファウンドリー（半導体の受託生産）工程を紹介した。

今回のイベントには昨年より40％以上多い欧州地域のファブレス企業（工場を持たない半導体設計企業）が参加し、自社の技術をアピールするための展示館を開設した企業も60％増加した。

サムスン電子はフォーラムを通じ、最先端の高性能12インチEUV（極端紫外線）工程から経済性にフォーカスした8インチの工程まで広範囲のファウンドリーソリューションを紹介した。自動運転、第5世代（５G）移動通信、高性能コンピューター（HPC）、モノのインターネット（IoT）などに適用する工程とパッケージ技術を一つにした「ファウンドリープラットフォーム」も発表した。

特に、自動運転や電気自動車などに使用できる自動車用半導体のファウンドリープラットフォームが高い関心を集めた。サムスン電子は自動車用半導体に28nm（ナノメートル）と14nmの工程を活用しており、今後は8nm工程まで対応する方針だ。

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サムスン電子は自動車、通信などさまざまな分野に特化した工程を活用する欧州の顧客のために、幅広いファウンドリーソリューションを提供すると明らかにした。今年5月には自動車の機能安全の国際標準「ISO26262機能安全管理」認証を取得した。
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Infineon Technologies（日本法人：インフィニオン テクノロジーズ ジャパン）の車載半導体事業売上高は2018会計年度（2017年10月～2018年9月）実績で約31億9200万ユーロで、全社売上高の42％を占める。世界車載半導体市場におけるシェアは、NXP Semiconductorsに次ぐ2位グループに位置する。特に、車載半導体のうち、車載パワーデバイスでは、「2位以下を大きく引き離す、シェア26％で圧倒的な首位」（日本法人バイスプレジデント兼オートモーティブ車載事業本部長 神戸肇氏）という。需要が大きく拡大する車載向けセンサーについても、「世界シェア2位で、外販を行うメーカーとしては首位」。

今後、Infineonが世界車載半導体市場でシェア首位を狙う上では、強さを発揮している車載パワーデバイス、車載センサーでのシェア向上とともに、車載半導体市場でシェアを獲得できていない“弱い領域”を強くしていく必要がある。その“弱い領域”とは、「車載マイコン」そして「日本」だ。　現状、Infineonの車載マイコン領域における世界シェアは「8.5％で第4位」（同）という。しかも、1位のルネサス エレクトロニクス、2位のNXP Semiconductorsはそれぞれシェア25％以上を有しており、トップグループとの差は小さくない。

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