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2019年11月15日、韓国・マネートゥデイは、「韓国の大学研究チームが従来のポリイミドフィルムよりも強く耐久性が高くなる製造法を開発した」と報じた。ポリイミドフィルムは主にIT機器に使われる。今月初めには、韓国のKOLON INDUSTRIESが透明ポリイミドフィルムの量産を世界で初めて開始するなど、部品業界の新領域として注目されている分野だ。

記事によると、関連業界は14日、延世（ヨンセ）大学のチョン・チャンムン教授研究チームが最近、マイクロ波を利用したポリイミドフィルムの製造方法を開発して特許登録の準備を進めていると明らかにした。チョン教授は「現在のポリイミドフィルムより丈夫に強く作ることができる」と説明したという。開発された製造法は電子素材基板に優先的に適用されるものとみられているが、開発初期段階のため一部企業と協業する方式で商用化を早める可能性もあるという。

また、ポリイミドフィルムはここ5年間で日本企業の韓国への特許出願率が25％（韓国企業は約61％）を超えているといい、「革新的なフォームファクタの登場で日韓企業の特許権争いが激化している」と記事は伝えている。
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ポリイミドフィルム及びポリイミドテープ市場は今後急速な拡大が見込まれ、その世界市場規模は2018年の14億ドルから2023年には26億ドル市場に達するといわれる。最近ではFoldable（折り畳み）スマートフォンや5G基板など新たな市場の形成が進み、低誘電、低吸水、高耐熱、折曲げ特性など既存の技術・製品の延長線上では対応しきれないニーズが出て来る中で、従来の原反+加工の改良開発にとどまらない新しいフィルムの開発が進んでいる。

新たに開発されたフィルムのうち、Foldableスマートフォンカバー用透明PI（ポリイミド）フィルムの世界市場規模は、フィルム加工及び組み込み段階での歩留まりなどを考慮すると、2019年には130,000m2（メーカー出荷数量ベース）になる見込みだという。ィルムメーカー各社では材料まで遡った開発を行うことで新しいフィルムを生み出し、新たな領域でのニーズに応えるという取り組みが始まっている。

5G基板（第5世代通信用基板）では、原料のポリマーから見直し、吸水率や誘電正接をLCPに近付けた改良PIを製膜した新しいフィルムの開発が進展しており、国内外のメーカーで研究開発とサンプルワークが進められている。また、今までFPC（フレキシブル基板）の絶縁フィルムとしての採用はあまりなかったCOPなどの材料でも低誘電、低吸水、高耐熱の実現に向けた研究開発が行われており、近い将来の5G基板での採用をターゲットに材料（ポリマー）開発の動きが活発化している。

折り曲げ可能なフレキシブル有機ＥＬディスプレー。これに使われるポリイミド樹脂で先行するのが宇部興産となる。液状ポリイミド製品「ワニス」は、セ氏５００度以上の高温焼成下でもきれいな膜を形成できる。１１年に携帯電話生産で世界最大手の韓国サムスンと提携し、合弁会社が開発した有機ＥＬディスプレーは１５年夏投入のサムスンのスマホ「ギャラクシーＳ６　エッジ」に搭載された。

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