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ベルギーの世界的な先端半導体およびナノテク研究機関imecで、世界最先端の半導体微細化研究開発を陣頭指揮してきた半導体技術及びシステム担当エグゼクティブ・バイスプレジデント（EVP）のAn Steegen氏が２０１８年9月末に依願辞職し、imecを去った。

Steegen氏は、imecが世界各地で毎年開催するimec Technology Forum（ITF）や半導体デバイスの国際会議の基調講演などで、半導体微細化の研究戦略を自信満々で講演して、imecの研究開発力のすごさを見せつけてきた人物である。最近は、1.5nmに至る半導体微細化のロードマップを示して講演することが話題になっていた。究極の1.5nm時代は202x年には到達するという。Steegen氏は、２０１８年11月に東京で開催されるimecのイベントでも微細化戦略を講演する旨すでに発表されていたことからもわかるように突然の辞職である。

辞任の理由は明らかではないが、「微細化の行きつく先が見えてしまったので人生設計としては次の新たなステップを選択したのではないか」という見方が有力である。というのも、転職先が、微細化とは関連のないマイニング企業だからである。もしかしたらimec経営陣間で微細化研究に関して何らかの意見の対立があったのかもしれないが、imecの一般研究者には雲の上のことはわからないという。

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微細化研究に資金を出してくれる半導体メーカーは減る一方で、わずか数社である。最近は拡販努力で、先進半導体メーカー以外の中国Huawei のようなユーザーやQualcommのようなファブレスからも研究資金を得ているという。しかし、最近、Globalfoundries (GF) が7nm以下の微細化戦線から離脱してしまい、imecにとっては痛手になるだろう。EUVリソグラフィの生産導入も準備していたようだが、7nm以降の微細化製造技術の実用化のメドが立たず、元の親会社AMDがTSMCに製造委託することを決めてしまったため、急速に地盤低下してしまったようである。



２０１９年4月にインテルは、5Gのワイヤレス端末向けチップの事業を断念すると発表した。これはモバイル技術の次なる大きな波から5Gから遠ざかることを意味する。さらに、アップルの「iPhone」の一部にインテル製モデムを搭載する取引からも撤退することを明らかにしている。インテルは投資家に対し、今後2年にわたって利益幅の縮小が予想されると説明している。

従来の手法という観点では、インテルは極端紫外線リソグラフィ（EUVL）に取り組んでおり、これによって回路のさらなる微細化が可能になるのだと強調した。これによりナノスケールの配線が実現し、さらに小さなトランジスターの設計が20年代には実現するという。インテルは、「レゴブロック式」でチップを生産する手法の実用化にも取り組んでいる。「チップレット」と呼ばれる微細なパーツをレゴのように組み合わせてプロセッサーをつくるという発想で、これによって開発スピードを速めることができるとしている。

またインテルは人工知能（AI）に特化したチップのメーカー数社を買収したものの、いまやAIを動作させるうえで標準となったGPUに強みをもつNVIDIAとの競争に直面している。グーグルとアマゾンもまた、自社のデータセンターで使うために独自のAI用チップの設計を進めている。　Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。それが原因となって、メモリ不況を引き起していると考えている。

2016年以降、10nmが立ち上がらないために、サーバ用がPC用の14nmに追い付いてしまった。さらに、Intelは2018年に、Appleの「iPhone」用の通信半導体ビジネスをQualcommから奪った。これも14nmで量産することになった。以上の結果、14nmの量産工場が過密状態となり、プロセッサを十分供給することができない事態となった。その結果、PC用やサーバ用を当てにして製造されたDRAMとNAND型フラッシュメモリが宙に浮いてしまい、市場に溢れ、価格暴落を引き起こしてしまった。

サムスンが5nm微細化技術とか3nm微細化と語る数値は夢であり型番と言う説明は正しい様だ。