韓国 サムスン電子 去年の営業利益は半減 底打ちの兆しも
韓国のサムスン電子は、主力の半導体事業の不振から去年1年間の本業のもうけを示す営業利益が、日本円にしておよそ2兆5600億円と、前の年の半分以下に減少しました。一方、去年10月以降は、半導体事業の業績が上向きはじめていて、停滞局面を脱したとの見方も出ています。
韓国のサムスン電子は30日、去年1年間の決算を発表し、売り上げは、前の年に比べて、5.4%減り、230兆4000億ウォン、日本円でおよそ21兆2000億円となりました。また、営業利益は27兆7700億ウォン、日本円でおよそ2兆5600億円と前の年よりも52.8%減少しました。これは、営業利益の半分以上を占める主力の半導体事業の業績が、世界的な需要の低迷によって大幅に落ち込んだためで、過去最高益となった前の年とは対照的な業績となりました。
ただ、去年10月から12月の営業利益にかぎって見ると、半導体事業の業績は上向きに転じ、底打ちの兆しが出ていて、韓国の通信社連合ニュースは、停滞局面を脱したとの見方を示しています。
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サムスン電子は、世界経済に不確実な要素はあるものの、ことし上半期に半導体の在庫整理を進めるほか、通信規格5Gの市場拡大も見込めることなどから、「主要な事業は成長する」としています。
https://www3.nhk.or.jp/
19年10~12月期は半導体事業の営業利益が前期比で増加し、底を脱する様相を見せ、20年の業績見通しを明るくした。導体メモリーは堅調な需要の増加をみせたと分析される。前年同期と比べると、半導体メモリーはDRAMの価格下落で業績が落ち込み、システムLSI(大規模集積回路)は高画素イメージセンサーと高性能コンピューティング(HPC)チップの需要増で利益が増えた。

2019年の世界半導体市場は前年比12.1%減の4120億ドル。ほぼ全ての製品カテゴリで売上が減少した。今年2020年には5.4%のプラス成長が見込まれるが、売上額は2018年以下の水準に留まるとの見方が強い。一方、2019年の半導体製造装置販売額は、過去最高額である644億ドルを記録した前年から10.5%減の576億ドルとなるとしている。また2020年に回復に転じ、2021年には再び過去最高額を更新するとしている。主要なデバイスメーカーによるサブ10nm装置への活発な投資が特にファウンドリやロジックにおいて見込まれるが理由だ。
半導体製造装置2020年は前年比5.5%増の608億ドルに、2021年はさらに成長し、過去最高額の668億ドルとなるとしている。 ウェーハプロセス処理装置や設備装置、マスク/レチクル製造装置などを含むウェーハファブ装置市場は、2019年は9%減の499億ドルが見込まれる。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は26.1%減の29億ドル、半導体テスト装置市場は14%減の48億ドルといずれも減少する。
韓国のサムスン電子は30日、去年1年間の決算を発表し、売り上げは、前の年に比べて、5.4%減り、230兆4000億ウォン、日本円でおよそ21兆2000億円となりました。また、営業利益は27兆7700億ウォン、日本円でおよそ2兆5600億円と前の年よりも52.8%減少しました。これは、営業利益の半分以上を占める主力の半導体事業の業績が、世界的な需要の低迷によって大幅に落ち込んだためで、過去最高益となった前の年とは対照的な業績となりました。
ただ、去年10月から12月の営業利益にかぎって見ると、半導体事業の業績は上向きに転じ、底打ちの兆しが出ていて、韓国の通信社連合ニュースは、停滞局面を脱したとの見方を示しています。
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サムスン電子は、世界経済に不確実な要素はあるものの、ことし上半期に半導体の在庫整理を進めるほか、通信規格5Gの市場拡大も見込めることなどから、「主要な事業は成長する」としています。
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19年10~12月期は半導体事業の営業利益が前期比で増加し、底を脱する様相を見せ、20年の業績見通しを明るくした。導体メモリーは堅調な需要の増加をみせたと分析される。前年同期と比べると、半導体メモリーはDRAMの価格下落で業績が落ち込み、システムLSI(大規模集積回路)は高画素イメージセンサーと高性能コンピューティング(HPC)チップの需要増で利益が増えた。

2019年の世界半導体市場は前年比12.1%減の4120億ドル。ほぼ全ての製品カテゴリで売上が減少した。今年2020年には5.4%のプラス成長が見込まれるが、売上額は2018年以下の水準に留まるとの見方が強い。一方、2019年の半導体製造装置販売額は、過去最高額である644億ドルを記録した前年から10.5%減の576億ドルとなるとしている。また2020年に回復に転じ、2021年には再び過去最高額を更新するとしている。主要なデバイスメーカーによるサブ10nm装置への活発な投資が特にファウンドリやロジックにおいて見込まれるが理由だ。
半導体製造装置2020年は前年比5.5%増の608億ドルに、2021年はさらに成長し、過去最高額の668億ドルとなるとしている。 ウェーハプロセス処理装置や設備装置、マスク/レチクル製造装置などを含むウェーハファブ装置市場は、2019年は9%減の499億ドルが見込まれる。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は26.1%減の29億ドル、半導体テスト装置市場は14%減の48億ドルといずれも減少する。
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