サムスン、クアルコムの5Gモデムチップ生産獲得
サムスン電子ファウンドリ事業部が米クアルコムの「スナップドラゴンX60」を受注したとロイター通信が複数の関係者の話として18日に報道した。
スナップドラゴンX60はクアルコムの第3世代モデムチップで、5ナノメートルプロセスで生産する。1ナノメートルは10億分の1メートルだ。クアルコムは「既存製品(第1世代X50、第2世代X55)より体積を画期的に減らした」と明らかにした。現在の7ナノプロセスより微細な工程で生産するためチップのサイズが小さくなる長所があるという説明だ。
第5世代(5G)移動通信チップであるスナップドラゴンX60はアップルが来年に出す新型iPhoneに使われるのが確実とみられる。クアルコムとアップルは昨年4月に6年約定のクロスライセンス契約を結んだ。この契約にはアイフォン用5Gモデムをクアルコムが供給する内容が含まれた。X60の前世代格であるX55はサムスン電子のギャラクシーS20に搭載された。
クアルコムはスナップドラゴンX60を「5Gモデムと無線周波数(RF)システム」と紹介した。クアルコムはRFチップ開発能力でサムスン電子の「エクシノス」、中国ファーウェイ子会社ハイシリコンの「キリン」より優秀だと伝えられている。
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サムスン電子がスナップドラゴンX60を受注したのはファウンドリ事業部の実利を追求したためと分析される。サムスン電子は大きく部品、モバイル、家電の3つの事業構造を持っている。サムスン電子モバイル部門内の無線事業部は今年ギャラクシーS20の韓国国内向け製品にもアプリケーションプロセッサ(AP)と5Gチップをクアルコムのスナップドラゴンで単一化した。
https://japanese.joins.com/JArticle/262807
米Qualcommは2月18日(現地時間)、5G通信に対応するモバイル端末向けの第3世代モデム「Snapdragon X60」(Snapdragon X60 5G Modem-RF)を発表した。モデムとして初の5ナノメートルプロセスで製造し、LTEや3Gもサポートする。1~3月中にサンプル出荷を開始し、同モデムを搭載するスマートフォンの発売は2021年初頭になるとしている。同社による5Gモデムとしては、2017年の「X50」、2019年の「X55」に続く第3世代。
最大通信速度は、下り7.5Gbps、上り3Gbps。省電力化も先代より強化されており、マルチプレイヤーゲームや没入型の360度動画、クラウドコンピューティングなどをサポートする。そもそも、Qualcommの新モデム「Snapdragon X60」は、すでに5Gに対応しているSamsung Galaxy S20などの端末向けではなく、iPhoneのために作られたものだ。QualcommはAppleが求めるより小さく効率的なモデムをSnapdragon X60で実現していますが、生産はiPhone12には間に合わないとされている。また、アンテナのサイズの問題はまだ解決されておらず、QualcommはX60モデムに合うアンテナを開発中だ。
またサムスンと競合する半導体受託生産の世界最大手、TSMCもクアルコムに回路線幅5ナノのモデムチップを供給する見通しだ。2019年第4・四半期の世界半導体市場でのシェアはTSMCが52.7%だったのに対し、サムスンは17.8%にとどまった。クアルコムは、今年第1・四半期にX60の試供品の出荷を始めると発表している。ただ製造委託先は明らかにしておらず、最初の出荷分を製造するのかサムスンなのかTSMCなのか確認できていない。
スナップドラゴンX60はクアルコムの第3世代モデムチップで、5ナノメートルプロセスで生産する。1ナノメートルは10億分の1メートルだ。クアルコムは「既存製品(第1世代X50、第2世代X55)より体積を画期的に減らした」と明らかにした。現在の7ナノプロセスより微細な工程で生産するためチップのサイズが小さくなる長所があるという説明だ。
第5世代(5G)移動通信チップであるスナップドラゴンX60はアップルが来年に出す新型iPhoneに使われるのが確実とみられる。クアルコムとアップルは昨年4月に6年約定のクロスライセンス契約を結んだ。この契約にはアイフォン用5Gモデムをクアルコムが供給する内容が含まれた。X60の前世代格であるX55はサムスン電子のギャラクシーS20に搭載された。
クアルコムはスナップドラゴンX60を「5Gモデムと無線周波数(RF)システム」と紹介した。クアルコムはRFチップ開発能力でサムスン電子の「エクシノス」、中国ファーウェイ子会社ハイシリコンの「キリン」より優秀だと伝えられている。
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サムスン電子がスナップドラゴンX60を受注したのはファウンドリ事業部の実利を追求したためと分析される。サムスン電子は大きく部品、モバイル、家電の3つの事業構造を持っている。サムスン電子モバイル部門内の無線事業部は今年ギャラクシーS20の韓国国内向け製品にもアプリケーションプロセッサ(AP)と5Gチップをクアルコムのスナップドラゴンで単一化した。
https://japanese.joins.com/JArticle/262807
米Qualcommは2月18日(現地時間)、5G通信に対応するモバイル端末向けの第3世代モデム「Snapdragon X60」(Snapdragon X60 5G Modem-RF)を発表した。モデムとして初の5ナノメートルプロセスで製造し、LTEや3Gもサポートする。1~3月中にサンプル出荷を開始し、同モデムを搭載するスマートフォンの発売は2021年初頭になるとしている。同社による5Gモデムとしては、2017年の「X50」、2019年の「X55」に続く第3世代。
最大通信速度は、下り7.5Gbps、上り3Gbps。省電力化も先代より強化されており、マルチプレイヤーゲームや没入型の360度動画、クラウドコンピューティングなどをサポートする。そもそも、Qualcommの新モデム「Snapdragon X60」は、すでに5Gに対応しているSamsung Galaxy S20などの端末向けではなく、iPhoneのために作られたものだ。QualcommはAppleが求めるより小さく効率的なモデムをSnapdragon X60で実現していますが、生産はiPhone12には間に合わないとされている。また、アンテナのサイズの問題はまだ解決されておらず、QualcommはX60モデムに合うアンテナを開発中だ。
またサムスンと競合する半導体受託生産の世界最大手、TSMCもクアルコムに回路線幅5ナノのモデムチップを供給する見通しだ。2019年第4・四半期の世界半導体市場でのシェアはTSMCが52.7%だったのに対し、サムスンは17.8%にとどまった。クアルコムは、今年第1・四半期にX60の試供品の出荷を始めると発表している。ただ製造委託先は明らかにしておらず、最初の出荷分を製造するのかサムスンなのかTSMCなのか確認できていない。
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