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三星（サムスン）電子が、米ＩＢＭの次世代サーバー用中央処理装置（ＣＰＵ）を委託生産する。１７日（現地時間）、ＩＢＭは次世代サーバー用ＣＰＵ「パワー１０」を公開し、「三星電子の最先端極紫外線（ＥＵＶ）基盤の７ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）工程を通じて生産する計画だ」と明らかにした。三星電子が、ファウンドリの世界市場シェア１位の企業である台湾のＴＳＭＣを抜いて、米ＩＢＭのサーバー用ＣＰＵファウンドリ生産を確保したことで、システム半導体事業の競争力がもう一度立証されたという評価が出ている。

半導体業界の関係者は、「三星電子とＩＢＭは、１０年以上ファウンドリ工程技術の研究分野で包括的な協力関係を続けている」とし、「今回の発表は、両社の協力がファウンドリ生産部門にまで拡大したことに大きな意味合いがある」と語った。　三星電子のＩＢＭの次世代サーバー用ＣＰＵの受注は、三星電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長の役割が大きかったことが分かった。李副会長は２０１６年、米アイダホ州のリゾート・サンバレーで開かれた「アラン・アンド・カンパニーメディアカンファレンス（サンバレーカンファレンス）」に参加して、当時のＩＢＭのジニー・ロメッティ最高経営責任者（ＣＥＯ）に会って、クラウドと人工知能（ＡＩ）などの未来技術分野を巡る協力について議論した。サンバレーカンファレンスは、米情報技術（ＩＴ）や金融業界の大物が集まる非公式の社交的会合である。

ＩＢＭは、来年下半期（７〜１２月）にパワー１０のＣＰＵを適用したサーバーを発売する計画だ。ＩＢＭの半導体設計技術と三星電子のＥＵＶ７ナノメートルプロセス技術が結合して作られたこの製品は、既存の製品（パワー９）に比べて性能が最大で３倍まで高くなったことが分かった。ＩＢＭ製品群のうち、ＥＵＶ７ナノメートルの工程が適用された製品は、パワー１０が初めてだ。サーバー用ＣＰＵ市場で、ＩＢＭはインテル、ＡＭＤなどに比べて後発走者だが、パワー１０などの新製品を利用してシェア拡大を狙っている。

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三星電子は、昨年４月にＥＵＶ工程を適用した７ナノメートル製品の出荷を開始したのに続き、最近は５ナノメートル工程の量産を開始した。また、最近、業界で初めてＥＵＶ７ナノメートルシステム半導体に３次元積層パッケージ技術を適用したテストチップの生産に成功した。　三星電子は、２０３０年までにグローバルシステム半導体市場１位につくと主張して、「半導体ビジョン２０３０」を目標として提示後、微細工程技術力を築いている。これに先立って李副会長は２月、京畿華城（キョンギ・ファソン）キャンパスのＥＵＶ専用半導体生産ラインを訪れて、「小さな半導体に人類社会貢献という夢が込められるように挑戦を止めないでほしい」と強調した。
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「２０３０年システム半導体世界１位」を目標に掲げているサムスンが米国ＩＢＭの最新サーバー用中央処理装置（ＣＰＵ）を委託生産することになった。ファウンドリ（半導体委託生産）部門で世界１位の台湾ＴＳＭＣを追撃するサムスン電子にとっては朗報となる。サムスンのファウンドリ事業は昨年４月、「メモリー半導体に続きシステム半導体（非メモリー）でも世界１位になる」として、李在鎔副会長が発表した「半導体ビジョン２０３０」の一つの軸だ。

昨年4月、サムスン電子は「半導体ビジョン2030」を出した。2030年までに非メモリー半導体(システム半導体)のグローバル1位を達成するために、研究開発(R&D)および生産技術の拡充に総額133兆ウォン(約11.6兆円)を投資すると明らかにした。メモリー半導体分野ではグローバル1位だが、非メモリー半導体分野では依然として成果が不十分だとの判断だ。非メモリー半導体の育成に力を集めるのは、非メモリー半導体がメモリー半導体より大きな付加価値を持つことにある。非メモリー半導体が産業化されれば、雇用創出などきわめて大きな波及効果を起こす。

メモリー半導体は価格の浮沈が激しいが、非メモリー半導体は安定的。中小企業育成や雇用創出の面でも、メモリー半導体より非メモリー半導体の寄与率ははるかに高いとの見方が強い。海外投資家もこれに反応している部分が多々ある。サムスン電子も「半導体ビジョン2030」の計画どおりに投資がなされれば、間接雇用の誘発効果が42万人に達するとの推算を出している。

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