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中国のチップ国産化が加速、なぜ日本が「最大の勝者」に?

2020年8月21日、中国の金融系メディア金十数拠は「中国のチップ国産化が加速することで、日本が意外にも『最大の勝者』になる」とする記事を掲載した。記事は、中国の半導体メーカーが製造投資を強化していること、末端製品の市場ニーズが旺盛であることが、日本の半導体事業の売上額を大きく増やしているとし、日本半導体製造装置協会のデータとして、今年6月の日本の半導体製造設備売上額が1804億円に達し、前年同期比31.1%増を記録したと伝えた。

また、海外メディアからは「中国がチップの国産化を大々的に進めており、今後5年間で半導体設備関連支出が年平均31%増える見込みだ。日本企業はこの分野に明らかな強みを持っており、大きな利益を得ることになりそうだ」との予測が出ていると紹介した。その上で、半導体材料の分野において、チップを生産する上で必要な19種類の重要材料のうち日本企業は14種類で50%以上のシェアを、半導体設備分野においても、必須とされる26種類の設備のうち10種類の設備で日本企業が過半数のシェアをそれぞれ獲得している状況だと伝えている。

記事は、半導体の材料および設備において日本企業が大きな優位に立っていることは明らかであり、中国の半導体産業発展にとっても「貴重な外部資源」であるとした。中国は世界で最大の、そして最も急成長している集積回路市場である一方、その製造産業はなおも初歩的段階にあることから、この分野のトップランナーである日本との間に大きな協力の空間が存在することだろうと論じた。
https://www.recordchina.co.jp/b830379-s0-c20-d0135.html

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2019年の半導体製造装置メーカー売上高ランキング・トップ15社の売上総額は、前年比4%減の640億5000万ドルで、半導体製造装置業界全体の同7.7%減の772億ドル(暫定速報値)よりもマイナス成長を抑えた。トップ15社の本社が設置されている国・地域別に分けて、それぞれの売上高を比べると、米国(Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Teradyneの4社)が前年比5%減、中国(ASM Pacific technologyのみ)が同24%減、日本(後述の8社)が同5%減とマイナス成長だったものの、欧州(ASML、ASMIの2社)は同2%増と成長を果たした。ASMIはALD装置が好調であったため、ASMLはEUV露光装置が好調であったため、との見方を示している。

トップ15社の順位としては、1位のAMAT(Applied Materials)から8位のTeradyneまでは前年と変わらなかった。また、トップ15社にランクインした日本企業は8社で、3位に東京エレクトロン(TEL)、6位にアドバンテスト、7位にSCREEN、9位に日立ハイテクノロジーズ(2018年は10位)、11位にニコン(2018年はランク外)、12位にKOKUSAI ELECTRIC(旧:日立国際電気、2018年は9位)、13位にダイフク(2018年は14位)、15位にキヤノンがそれぞれ入っている。 半導体製造装置の世界的な売上高は、2021年に700億ドルに達すると予想されている。2020年の実績は、2019年の599億ドルから6%増加の633億ドルでしたが、2021年は2桁(11%)成長を予測している。

組立およびパッケージング装置は、今年は10%増加の32億ドル、2021年には8%増加して34億ドルになると予測されている。半導体試験装置市場も成長しており、今年は13%の増加予測の57億ドルの売上高に達し、2021年も成長が続く予測。ウェーハファブ装置の売上高は今年5%の増加が期待され、2021年には13%の成長が予測されている。ウェーハ製造装置の総売上のほぼ半数を済めるファウンドリとロジックの支出は、2020年と2021年に1桁台の成長予測。2020年のDRAMとNAND双方の支出は2019年を超え、2021年には20%以上の成長が予測されている。中国、台湾、韓国が今年の支出の急増を牽引しており、 2020年と2021年のファウンドリとメモリ市場は、中国がトップの支出国になる。

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[ 2020年08月25日 08:52 ] カテゴリ:中国 | TB(0) | CM(0)
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