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世界の半導体市場は銃声のない戦場だ。2007年、台湾のDRAMメーカー各社が生産量を増やし、第1次半導体チキンゲームが始まった。極端な出血競争の末に、世界2位の独キマンダが破産した。2010年には第2次チキンゲームが始まった。今度は世界3位の日本のエルピーダが倒産した。第1次チキンゲーム当時は日本政府の支援によって生き延びたが、営業利益率がマイナス73％まで落ち込み、もはや持ちこたえられなかった。エルピーダは米半導体大手マイクロンに買収された。

その後、世界のDRAM市場はサムスン電子、ハイニックス、マイクロンの「ビッグ３」体制に再編され、韓国がチキンゲームの最終勝者になった。携帯電話のメモリー部品として主に使われるNAND型メモリー市場は、DRAM市場と異なり、1位のサムスン電子（市場シェア36％）の下にキオクシア（東芝のメモリー部門）、ウエスタンデジタル、マイクロン、SKハイニックス、インテルの5社が2位グループを形成し、最近では中国企業も加勢している。競争が激しいだけに、収益性も良くない。ハイニックスですらDRAMの利益によってNAND部門の損失を埋めているのが実情だ。

世界第5位のSKハイニックスがNAND半導体市場再編の口火を切った。米インテルのNAND型フラッシュメモリー事業を10兆ウォン（約9500億円）で買収することを決めたのだ。韓国企業としては過去最大規模の企業買収だ。これでハイニックスは一気に2位に浮上する。55億ドルを投じて中国・大連に工場を建設したインテルがNAND事業を手放したのは、赤字事業から撤退して主力分野のシステム半導体に集中するためだ。

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半導体は技術覇権を左右する戦略資産だ。第3次チキンゲームでは半導体分野での台頭を推進する中国が激突してくる可能性が高い。25年までに半導体の75％の自給を目指す中国は現在、64層NAND型フラッシュメモリーを生産中だ。128層の技術を保有するサムスンとは約2年の技術格差がある。ハイニックスは売り上げ全体の半分程度を中国に依存し、現在も中国現地でDRAM半導体工場を運営している。ハイニックスによるインテルのNAND部門買収によって中国への依存度はさらに高まった。今後、米中の半導体戦争の中で、韓国企業が人質に取られるという事態が起きないか心配な点もある。
https://news.livedoor.com/article/detail/19224132/



Micronは176層の3D NANDフラッシュメモリについて技術的詳細を伏せているが、今回の発表において、競合製品に比べ512Gbitダイのサイズを最大30％小さくし、オープンNANDフラッシュインタフェース(ONFI)バスによって1600MT/sを達成した。この2つの技術的進歩によって、自社の96層3D NANDと比較して、35％以上の読み取り・書き込みレイテンシの向上や15％の混合ワークロードの改善を達成したと報告している。

今回発表された176層3D NANDはすでに生産が開始されており、Crucialなどが2021年に発売予定の消費者向けSSDに搭載される予定だ。Micron製176層3D NANDを搭載したSSDは記事作成時点では発表されていないため、2020年中の176層3D NANDの出荷状況は「かなり少数」と見られているが、2021年内には現行の128層3D NANDから176層にシフトするだろう。　3D NAND製造として大手のSamsung、SK Hynix、YMTCは128層の段階でとどまっており、Samsungは「2021年4月までに176層に到達する」と発表していた。今回の176層3D NANDの出荷によって、Micronは競合他社よりも一歩先行した形だ。

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