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昨年秋頃から、世界経済全体で半導体の需給がひっ迫している。コロナ禍によって世界経済のデジタル・トランスフォーメーションが加速し、スマートフォンや高性能コンピューター向けの最先端の半導体需要が高まった。そこに車載半導体の需要回復も加わったのである。TSMCの生産ラインを各国企業が取り合うというべき状況となっている。今後、日・米・台を軸に、世界の半導体サプライチェーンは変化する可能性がある。

米国のバイデン政権は、自国の企業が必要とする半導体の確保に現在、注力している。　そのためバイデン政権は、台湾当局や半導体ファウンドリー（受託製造企業）最大手であるTSMC（台湾積体電路製造）との関係強化に動き始めた。また、同政権はわが国の半導体産業へも秋波を送っているという。　米国にとって、日本と台湾との連携強化は半導体の調達や安全保障体制の強化に欠かせないとの図式なのだろう。

世界のファウンドリー業界では、TSMCが54％、韓国のサムスン電子が17％程度のシェアを持つ。本来であれば米国は同盟国である韓国にも連携を求めたいだろう。しかし、現時点でバイデン政権は、日台との関係を優先しているようだ。　その要因の一つに、韓国の文在寅（ムン・ジェイン）大統領の政策への不安がある。

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文氏は安全保障面で米国を重視する一方で、経済面では中国を優先し、外交面では北朝鮮との宥和（ゆうわ）と反日の考えを重視してきた。ここへ来て文大統領は、中国の習近平氏と電話会談を行うなど、中国との関係強化を一段と強めているようだ。

バイデン政権は、韓国に対して対北朝鮮政策について日米と歩調を合わせるよう求めているが、今までのところ文政権は立場を明確にしていない。むしろ、北朝鮮の金正恩氏の発言に合わせて、政府内の人事を修正するなどしている。文氏の「北朝鮮優先主義」に大きな変化はないようだ。専門家の中には「文大統領がバイデン政権の信頼を確保できるか否か難しい」との見方もある。
長文です。　詳細はこちら　https://news.yahoo.co.jp/articles/b964de1bc31d2665cd9c1932c1cc25e09a2d7525



現在は、世界経済のデジタル・トランスフォーメーションが加速し、スマートフォンや高性能コンピューター向けの最先端の半導体需要が高まり、車載半導体の需要回復も加わった事で、TSMCの生産ラインを各国企業が取り合う状況となっている。米中の対立が半導体不足に与えた影響も軽視できない。

記事にある様に、米国のトランプ前政権は、中国のファウンドリーであるSMIC（中芯国際集成電路製造）へ制裁を科し、車載半導体メーカーは委託先をSMICからTSMCへ切り替え、TSMCは供給能力を上回る需要に直面している。車載半導体が不足し、米国ではフォードとGMが減産を決定した。労働組合を主な支持基盤としてきた民主党のバイデン政権にとって、半導体確保は経済運営上の重要課題となっている。

日・米・台を軸に、世界の半導体供給網が再整備されれば、半導体の設計・開発と生産の分離が進む中、米国は、最先端の製造技術や設計・開発に関するソフトウエア（知的財産）の強化に取り組むだろう。日本は半導体供給や、高付加価値の関連部材、製造装置などの供給者としての役割を担うことになる。半導体業界における日米台の連携は、EU各国企業にも大きく影響する。特に韓国政府とサムスン電子は、半導体業界の変化に難しい対応となる。

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