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2021年3月28日、韓国・ファイナンシャルニュースは「半導体の前にプライドを捨てた日本、海外企業の誘致に生き残りを懸ける」と題する記事を掲載した。　記事はNHKなどの報道を引用し、経済産業省が24日に開催した半導体・デジタル産業戦略検討会議に、NEC、富士通、ルネサスエレクトロニクスなど電子産業、半導体メーカーの関係者が大挙出席したと伝えた。この席で、梶山弘志経産相が「半導体産業が国家の命運を握っている。政府として大胆な戦略を打ち出す」との考えを述べたと紹介している。

記事は「大胆な戦略とは、海外の半導体企業誘致に生き残りを懸けるというもの」だとし、「日本政府は『1990年代、世界の半導体市場を席巻したというプライドを捨てよ』という雰囲気だ」「海外企業の誘致、海外企業との合同技術開発で、次世代半導体技術を2020年代半ばまでに確保しようというのが日本政府の目標だ」とも伝えている。

また記事は、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が今年2月、茨城県つくば市に先端半導体の研究開発拠点を設立すると発表したことに触れ、「経産省は2019年に一度、TSMCへのラブコールに失敗したが、二度目の挑戦で成功した」と経緯を説明。「日本政府がプライドを捨て手に入れた成果」だと評している。日本政府とTSMCは今後、日本国内への生産工場設立も検討しており、さらに「日本政府は今後米インテル、韓国のサムスン電子などとの連帯も検討中だ」としている。

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さらに「日本が掲げる誘因策は、東京エレクトロン、HOYA、東京応化工業など日本国内の半導体素材、部品、装備メーカーとの連携だが、日本がグローバル企業の誘致を積極的に進めるのは異例のことで、半導体産業の没落の証明でもある」とも伝えている。
https://www.recordchina.co.jp/b874153-s25-c20-d0195.html



半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC、本社・台湾）が9日、日本国内に研究開発拠点を新設すると発表している。同社は、半導体に細かい回路を書き込む「微細化」技術で他の追随を許さない。最先端企業の誘致は、関連産業にとって技術力を高める好機で、日本政府にとっても悲願だった。米中摩擦や感染症の流行で部品供給網が途絶えるリスクが高まっていたことも追い風となった。

コロナ感染により世界的に需要回復にブレーキがかかる中、半導体不足による自動車生産の減産のニュースが突如現れた。それも長期化するという。ホンダは国内および北米と中国で減産体制に入った。日産も１月に減産開始。トヨタは米国でピックアップトラックを減産、中国でも一部ラインを停止した。独フォルクスワーゲン（ＶＷ）や米フォードなど海外勢も生産調整に動いている。この影響は数か月から半年尾を引く可能性があるとのアナリストのコメントも報じられている。しかし全体としては、半導体需要の背景にあるエレクトロニクス機器需要はピークには戻っていない。他方で半導体供給は2020年で前年比5%と成長を続けており、需給ひっ迫という状況ではない。

半導体需要の変化、技術潮流の変化は、日本にとっては有利である。2015年ごろまで日本のハイテク産業は連戦連敗であったが、退潮が止まり復活する時期に入っていると言えるかもしれない。これまでの半導体産業のリーダーは、多額の資本投下に先行し最先端の素子でコストを下げ市場シェアを一気に獲得してきたサムスン、インテル、TSMC等の巨大企業であり日本企業は太刀打ちできなかったが、その土俵が変わるのである。

これから先、従来の半導体メーカーは微細化競争に後れを取ったインテルのように、様々な困難に遭遇するだろう。高額投資を積み上げる微細化競争はいずれ利益を生みにくくなっていくかもしれない。半導体の価値は設計思想にますます偏るようになり、ファブレス企業が中心になり、アップル、アマゾンなども自前の半導体開発を始める意向を示している。　そのような時代になってもTSMCのような最優良の受託生産企業と、そこに多様なサプライを供給するハイテク・ハード・ニッチに特化した高技術企業はますます必要とされるようになる。高機能半導体を作るには高機能の材料部品が必要。その技術の宝庫が日本である。

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