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2021年5月18日、中国メディアの観察者網は、半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）と韓国のサムスン電子が、最先端技術を採用した新工場の建設を米国で計画していると伝えた。

記事によると、TSMCは昨年、米国からの強い要請を受け、120億ドル（約1兆3000億円）を投じて、米アリゾナ州フェニックスに半導体工場を建設中だが、同州でさらに10～15年をかけて、最大5カ所の工場建設を計画しているという。現在建設中の工場は回路線幅5ナノメートル（nm）の工場で、追加で建設する新工場は、より高精度な3ナノメートル、次世代の2ナノメートル技術の工場にすることが検討されているという。また、韓国のサムスン電子も100億ドル（約1兆890億円）以上を投じて最先端の3ナノメートル技術を採用した工場を、米テキサス州オースチンに建設予定という。

記事は「新型コロナウイルスのパンデミックに端を発した習慣の変化による需要の急増で、世界規模で半導体不足が深刻化しており、半導体生産強化の動きが各国政府の間で活発化している」とし、バイデン米大統領が今年3月、国内の半導体生産を支援する施策として、500億ドル（約5兆4470億円）を割り当てることを表明したことや、TSMCとサムスン電子以外にも、米インテルが35億ドル（約3813億円）を投じてニューメキシコ州にある工場の機能を高める計画を明らかにしていることを伝えた。

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記事は最後に、二人の専門家の分析を紹介。グローバルバリューチェーンを研究しているシンガポール国立大学商学部のアレックス・カプリ（Alex Capri）講師は、TSMCの米国工場建設について、「創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏が講演で述べた通り、TSMCにとっては台湾での生産が重要で、外国に工場を建設するのはコストが高いが、今は地政学的な重要性を経済よりも優先する戦略で、台湾以外の土地に生産能力をコピーしている」と指摘した。
https://www.recordchina.co.jp/b876692-s25-c20-d0197.html



Intelは、2兆円強を投じてアリゾナに2つの新工場を建設することを決定している。同社は10nm/7nmで出遅れたために、TSMCのファンドリ利用をアナウンスしていたが（編集室注1）、一転して自前の生産にこだわることになったのだ。そしてまた、これは米国政府が進めている中国たたきの新たな半導体産業強化策にも呼応しているプロジェクトにもなる。　この2つの新工場は、ファンドリ事業を本格拡大するための施策でもあり、世界全体がファブレス＋ファンドリに一気加速している情勢を反映している。CPU一本やりで戦ってきたIntelといえども、今後はファンドリでの戦いで一定の勝利を収めなければ、世界チャンピオンの座を脅かされることになる。いわば米国の威信をかけたIntelの新たな戦いが始まったと言える。

また、Intelは、これに加えてさらなる新工場を米国および欧州に建設することも検討中なのである（編集室注2）。米国政府は、5.5兆円（500億ドル）の補助金を用意し、米国内に19のメガファブを呼び込むことを打ち出している。膨大な補助金がもらえるのであれば、米国に工場を作ろうという気持ちがIntelの中で出てくることは当たり前のことであると言えるだろう。

そもそも大手半導体企業の米国新工場の先駆けは、台湾のTSMCであった。米国アリゾナ州に2024年の量産を目指し、5nmの新工場を建設することを決めた。これまた1兆円を上回る投資が予想されている。もちろんのことではあるが、このTSMCのアリゾナ新工場に対して、米国政府はとんでもない金額の補助金を出すと言われている。　米国の巨大工場をアナウンスしたTSMCは、中国の南京工場の拡張については、消極的な姿勢に転じ始めた。すなわち、台湾政府が香港の二の前となるような状況を絶対に回避するとの姿勢があり、これがTSMCをして米国での生産の一気拡大に結び付いていったのである。

世界ランキング2位のサムスンも米国テキサス州に3nm対応の新工場建設をほぼ確定した。ロジックプロセスであり、こちらもシリコンファンドリを中心とする工場だ。2021年内に着工し、2023年の稼働を目指すが、投資額はやはり1兆円を超えてくる。

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