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世界最大手のファウンドリ（半導体受託生産）企業、台湾のTSMCが、攻撃的な投資と最先端技術の導入によって、市場掌握力をさらに高める態勢を整えている。TSMCはこのほど、120億ドル（約1兆3100億円）を投じて米アリゾナ州のファウンドリ工場建設に着手したほか、超微細加工を施す2ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）チップの試験生産ラインを今年中に構築すると発表した。

TSMCにシェアで大差をつけられている業界2位のサムスン電子は、米国に20兆ウォン（約1兆9600億円）を投じることを表明しているが、どこに資金を使うのかは決まっていない。このままではTSMCとの差を詰めるのはますます困難になるとの懸念が出ている。TSMCの魏哲家CEO（最高経営責任者）は最近行われた年次の技術説明会で「米国アリゾナ州での工場建設は計画通り進行中で、（その工場で）5ナノメートルの半導体を2024年から量産する」と発表した。

TSMCはアリゾナに5ナノメートル半導体の製造工場を含め、最大6か所の工場を建設する予定だ。今回の120億ドルの投資はこの一環として行われる。今年4月にTSMCは、今後4年間で総額1000億ドル（約10兆9500億円）の設備投資を行う計画を明らかにしたが、今年だけで300億ドル（約3兆2800億円）を投じる。魏CEOは「我々は顧客の成長を支援するために、十分な製造力を準備する」と明らかにした。

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TSMCは今年中に台湾に2ナノメートル半導体の試験生産ラインも構築する。当初の予想より3－4か月スケジュールが早まった。試験生産ラインは、本格的な量産の前に安定的な製品収率（生産品全体のうち良品が占める割合）を確保するための最終的な研究開発（R＆D）とされている。高い収率が出れば量産につなげていく。魏CEOは「今年末までに、本社のある台湾・新竹に2ナノメートルの試験生産施設を完工する計画」だとして「次世代の3ナノメートル半導体は来年下半期から台湾・台南の工場（Fab18）で量産する予定」と述べた。
http://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2021/06/10/2021061080201.html



TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company：台湾積体電路製造）は台湾で創業された半導体製造企業だ。その時価総額は世界第11位に達し、同様に半導体製造を手掛けるインテルやサムスンといった大手を上回る。　発生している半導体不足には複数の要因がある。需要面に目を向けると、コロナ禍によるテレワークに対応するためノートPCが必要になったり、家庭用ゲーム機が売り上げを伸ばしたりしている。また、電気自動車（EV）及びコネクテッドカーの開発が進む自動車業界でも半導体が必要となってきた。今後は、自動運転、人工知能、5G、IoTといった技術の発展が見込まれるため、半導体の需要が増加する要因が重なり、供給面を考えると、コロナ禍によって工場の生産が止められた点や、火災・寒波・停電等で工場が稼働できなくなった点などが影響し、高まる需要への対応が難しくなった。

さらに、半導体製造業界は、より構造的な問題が指摘されている。半導体製造は研究開発への大規模な投資が必要となるため、設計に特化して製造は他社へ委託する「ファブレス（fabless）」（注1）メーカーが多い。そのため、高性能な半導体製造は、いくつかの「ファウンドリー」メーカーに依存するようになった。半導体不足が解消されるかどうかは、この製造業者の生産能力にかかっている。ファウンドリーメーカーの中でも重要な役割を果たしているのがTSMCだ。Statistica社の調べでは、2021年第一四半期における半導体製造市場の、実に56%のシェアを獲得している。その高い技術に定評があるため、高性能な機器に搭載する場合には、TSMCに委託するしかないと言われるほどだ。

TSMCに半導体製造を委託している企業として、売り上げに占める比率の順に、アップル（25.4%）、AMD（9.2%）、メディアテック（8.2%）、ブロードコム（8.1%）、クアルコム（7.6%）、インテル（7.2%）、エヌヴィディア（5.8%）と続く。主要なファブレスの半導体メーカーやモバイル機器メーカーが名を連ねているところから分かる通り、全世界の半導体製造がTSMCに依存するようになっている。

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