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グローバル半導体ファウンドリ（委託生産）企業1位の台湾TSMCが今年、過去最大額の440億ドル（約5兆210億円）の設備投資を断行し、市場支配力拡大に乗り出す。昨年の投資額300億ドル（約3兆4230億円）より47％も多い額だ。

TSMCは13日（現地時間）、「今年、台湾南部と米アリゾナ州のライン建設などに400億－440億ドル（約4兆5650億－5兆210億円）を執行するだろう」「このうち70－80％を超微細工程である2・3・5・7ナノメートル（nm＝1nmは10億分の1メートル）工程開発に投入する」と明らかにした。TSMCの魏哲家最高経営責任者（CEO）は「景気後退の懸念があっても、半導体産業に対する需要は続くと自信を持っている」と語った。

このため、半導体業界では、TSMCが投資を大幅に拡大し、業界2位のサムスン電子を引き離そうとしている、との見方が出ている。TSMCはファウンドリ市場全体では占有率53.1％でサムスン電子（17.1％）を大きく上回っているが、7ナノ以下の超微細工程で見るとTSMCとサムスン電子のシェアはおよそ6対4だ。つまり、超微細工程ラインに対し大規模投資をすることにより、アップル・クアルコム・AMD・NVIDIAのような大型顧客企業をつなぎ止めようという戦略だということだ。

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サムスン電子は今年、ファウンドリに15兆ウォン（約1兆4380億円）前後の施設投資を断行すると伝えられている。サムスン電子はTSMCより進んでいる超微細工程技術力を見せることで、投資額の差を克服する方針だ。サムスン電子は今年上半期に3ナノ半導体を世界で初めて量産し、2025年には2ナノ半導体生産に乗り出す計画だ。これは、今年下半期に3ナノ半導体を量産するTSMCの一歩先を行く計画日程となっている。半導体業界関係者は「サムスン電子がどれだけ早く3ナノ工程安定化に成功できるかがカギだ」と語った。
http://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2022/01/17/2022011780001.html



半導体受託生産の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、電子製品需要の急拡大を背景にした世界的な半導体不足に対応する形で、値上げに動いている。ＴＳＭＣは業界における技術面の大幅な先進性を維持しようと投資を拡大しているにもかかわらず、顧客からの旺盛な引き合いと値上げの効果により、利益は膨らんでいくとみる。　サプライチェーン（供給網）の混乱はＴＳＭＣや同業者に大量の受注残をもたらしている。前払い方式の増加と工場がフル稼働状態にあることで、昨年第４・四半期のＴＳＭＣのドルベースの売上高は前年同期比でおよそ２５％増え、１５７億ドル（約１兆７９００億円）に達した。そして利益は６０億ドルまで押し上げた。　

株主もより多くの分け前を得られるだろう。ＪＰモルガンの試算に基づくと、今年からアップルやクアルコムといった顧客にとってＴＳＭＣのシリコンウエハーの購入費用は平均で１９％上がる。この上昇率は昨年のほぼ２倍、２０２０年比だと３倍強になる。　既に中小の半導体メーカーは供給不足に乗じた値上げに動いていたが、ＴＳＭＣも今回初めて、こうした状況を収益拡大のために本格的に利用した。結果として、通常なら業績が鈍る第１・四半期も今年の売上高見通しは最大で１７２億ドルと、前年同期を３３％前後上回ることになる。特に注目されるのは、粗利益率が最高で５５％になると経営陣が想定している点で、これは同社にとって過去最高の水準となる。

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