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韓国人の誇り「サムスン（SAMSUNG）電子」。没落の兆候は、システム半導体事業（ファウンドリ）の技術的限界だ。この部分は、1つ目の兆候（スマートフォン事業の技術的限界）とも相互連携する。2019年にサムスン電子は「2030年にはシステム半導体の分野でも世界1位になる」と宣言した。システム半導体は、メモリー半導体より付加価値が高く、市場規模も3倍大きい。

サムスン電子はメモリー半導体分野で頭角を見せているだけで、システム半導体の分野においては大して存在感のない状態だ。サムスン電子の立場としては今後、半導体市場で押されないためには必ずシステム半導体の分野で地位を高めなければならない切迫さがあるのだ。　ところが現実は暗い。例えば、サムスン電子はクアルコム社からシステム半導体「スナップドラゴンAP（8Gen1）」の設計図をもらい、4nm（ナノ・メーター）工程で委託生産（ファウンドリ）しているが、収率が35%しか出ていない。

収率が35%なら、生産した製品100個のうち35個だけが良品（正常な製品）で、65個は不良品という解釈になる。サムスン電子が自社設計した「イクシノスAP」も4nm工程で生産しているが、収率はさらに低い30%内外の水準に過ぎないことが伝えられている。

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このような不安な工程で生産されたAP（スナップドラゴン、イクシノス）がサムスン電子のスマートフォンに搭載され、発熱問題を起こしているのだ。今回、ヨーロッパで発売したGalaxy S22の場合、「イクシノスAP」が搭載されたが、GPS機能に不具合が出る問題も起きた。

台湾のTSMCの場合、同じ4nm工程での収率が70%という水準だ。サムスン電子の2倍となる。5nm工程でもサムスン電子の収率は50%にしかならない。一方、TSMC社の5nm工程での収率は80～90%水準を見せていると伝えられている。TSMC社の技術力がサムスン電子を圧倒しているのだ。
https://www.wowkorea.jp/news/Korea/2022/0331/10341816.html



記事では、インテルとアップルは次世代3nm工程で生産することになる超精密半導体の物量をすでにTSMC社に割り当てることにし、サムスン電子の顧客であるクアルコムやNVIDIAすら今後、超精密半導体の生産をTSMC側に割り当て可能性が高い。　この場合、もしTSMCで生産したクアルコムの「スナップドラゴンAP」で発熱問題が起きなければ、サムスン電子はさらに大きな困難に陥るしかないとしている。

結局、インテル、アップル、クアルコム、NVIDIAといった主要顧客がTSMC側に移る理由は、サムスン電子の超精密半導体（システム半導体）の生産技術力に対する不信にある。サムスン電子の売上の39%はスマートフォンで、34%は半導体。したがって、スマートフォン事業と半導体事業において同時に技術的限界に直面したという事実は、非常に深刻な問題といえる。

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