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サムスン李在鎔副会長とインテルのゲルシンガーCEOがソウルで会合

サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)副会長と米インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)がソウルで会い事業協力案を話し合った。世界1位と2位の半導体メーカーの最高実力者が会ったのだ。バイデン米大統領が20日に京畿道(キョンギド)のサムスン電子平沢(ピョンテク)キャンパスを訪問してから10日ぶりにゲルシンガーCEOが李副会長と面談し両社と韓米半導体業界の競争・協力構図の変化に関心が集まる。

サムスン電子によると、李副会長は30日午後にソウルのサムスン電子瑞草(ソチョ)社屋で2時間にわたりゲルシンガーCEOと会い、次世代メモリー、ファブレス(設計)システム半導体、ファウンドリー(委託生産)、PC・モバイルなど多様な分野で協力案を協議した。今回の会合はインテルの要請によるものという。 総合半導体企業のサムスン電子とインテルは世界の半導体市場で売り上げ1位と2位を争う。昨年サムスン電子が半導体部門で823億ドルの売り上げを記録してインテルの790億ドルを抜き2018年から3年ぶりに1位となった。

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両社はファウンドリーで正面対決を予告した状態だ。ゲルシンガーCEOは昨年3月、「ファウンドリー市場に再進出する」と宣言した。李副会長もやはり2030年にファウンドリーを中心としたシステム半導体で世界1位に上がると明らかにしている。 だが一部ではインテルが主力製品であるCPUを独自に生産し、残りのチップセットなどはサムスン電子と台湾TSMCなどに委託するという見方が出ており、協業の可能性も提起されている。
https://japanese.joins.com/JArticle/291635?servcode=300§code=320

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30日、サムスン電子によると、李副会長はゲルシンガーCEOと同日午後、ソウル瑞草洞(ソチョドン)のサムスン電子社屋で面談した。主に次世代メモリー、ファブリス(設計)システム半導体、ファウンドリー(半導体委託生産)関連の協力に対する意見が交わされたという。今後のパソコンやモバイルについて、協力の機会がないかどうかについても議論したとの事。

ジョー·バイデン米大統領が20日、尹錫悦大統領とサムスン電子の平沢キャンパスを訪問し、韓米半導体同盟の意志を表わした影響が大きい。サムスン電子とインテルは、グローバル半導体市場で長い間、競争や協力関係を続けてきた。サムスン電子は「メモリー半導体最強者」に、インテルは「CPU( 中央処理装置)最強者」として半導体市場を牽引した。

半導体業界は、サムスン電子とインテルの協力が、CPUを含む半導体設計、メモリー半導体、ファウンドリーなど、全体半導体市場に莫大な波及効果をもたらすとした。 次世代CPUとメモリー半導体を一緒に開発する場合、各市場1位のインテルとサムスン電子の地位がさらに強固になる。ファウンドリー部門での協力は、サムスン電子が台湾TSMCに追いつく決定的な契機になりうるという期待が込められている。

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[ 2022年05月31日 08:31 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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