半導体に対する台湾メディアの自信
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韓国は現在、サムスン電子やSKハイニックスといった国内企業の奮闘で「半導体強国」の座を守っている。核心国家戦略資産である半導体は、韓国の輸出の20%を占める成長第1エンジンだ。それにもかかわらず、同時に国内半導体産業は慢性的な人材難に陥っている。毎年約1600人が必要だが、関連分野を専攻した卒業生は650人だけだ。
その中でも特に企業に最も必要な修士・博士クラスの人材は毎年約150人に過ぎない。それでも半導体関連人材を育てる大学の現場で良質な教育に必要な基本的な設備の心配をしているのが韓国の現実なのだ。韓国で最高の大学であるソウル大学でも、設備が高価なため企業で使っていたものを寄贈してもらったり、購入してから数十年経過したりした旧式の設備がほとんどだという。
先月30日、台湾の主要メディアである中国時報や鏡週刊などは、半導体受託製造(ファウンドリ)大手・台湾積体電路製造(TSMC)のライバルであるサムスン電子が世界で初めて3ナノ(nm・1ナノは髪の太さの10万分の1)ファウンドリ量産を発表すると、「老神在在」という表現を用いて「TSMCは揺らがない」という自信を見せた。老神在在とは、「長い間、権力の座にいる神は大きな出来事があっても余裕があり、慌てない」という意味の台湾のことわざだ。
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3ナノはTSMCが現在製造している4ナノよりも超微細工程が可能なだけに、市場の流れを変える「ゲームチェンジャー」として注目されたが、それにもかかわらず、台湾の主要メディアの反応は悠然としていた。業界関係者は「ファウンドリ世界1位のTSMCに対する信頼はもちろん、企業と台湾政府が力を合わせて半導体業界の人材難に積極的に対処しているという自信も影響していると思われる」「卓越した人材さえいれば、結局は技術的に追い付き、追い越せるという自信だ」と語った。
http://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2022/07/08/2022070880116.html

半導体の受託製造(ファウンドリー)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は4月14日、2022年1~3月期の決算を発表した。それによれば、売上高は前年同期比35.5%増の4910億8000万新台湾ドル(約2兆1262億円)に達し、アナリストの事前予想の最高値をも上回った。純利益は同45.1%増の2027億7000万新台湾ドル(約8779億円)と、同じく大幅に増加した。
1~3月期のHPC向けとカーエレクトロニクス向けの売上高は、直前の2021年10~12月期比でどちらも26%増加。その結果、総売上高に占めるHPC向けの比率は37%から41%に上昇し、スマートフォン向けを初めて抜いてTSMCの最大の稼ぎ頭に躍進した。TSMCは半導体の製造技術で世界をリードし続けている。
同社の総裁を務める魏哲家氏は、「回線幅3ナノメートルの製造プロセスの準備は順調に進んでおり、2022年後半から量産を開始する計画に変更はない。HPC向けとスマホ向けの高性能チップに対する市場の旺盛な需要が、生産拡大を支えるだろう」と自信を示している。
その中でも特に企業に最も必要な修士・博士クラスの人材は毎年約150人に過ぎない。それでも半導体関連人材を育てる大学の現場で良質な教育に必要な基本的な設備の心配をしているのが韓国の現実なのだ。韓国で最高の大学であるソウル大学でも、設備が高価なため企業で使っていたものを寄贈してもらったり、購入してから数十年経過したりした旧式の設備がほとんどだという。
先月30日、台湾の主要メディアである中国時報や鏡週刊などは、半導体受託製造(ファウンドリ)大手・台湾積体電路製造(TSMC)のライバルであるサムスン電子が世界で初めて3ナノ(nm・1ナノは髪の太さの10万分の1)ファウンドリ量産を発表すると、「老神在在」という表現を用いて「TSMCは揺らがない」という自信を見せた。老神在在とは、「長い間、権力の座にいる神は大きな出来事があっても余裕があり、慌てない」という意味の台湾のことわざだ。
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半導体の受託製造(ファウンドリー)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は4月14日、2022年1~3月期の決算を発表した。それによれば、売上高は前年同期比35.5%増の4910億8000万新台湾ドル(約2兆1262億円)に達し、アナリストの事前予想の最高値をも上回った。純利益は同45.1%増の2027億7000万新台湾ドル(約8779億円)と、同じく大幅に増加した。
1~3月期のHPC向けとカーエレクトロニクス向けの売上高は、直前の2021年10~12月期比でどちらも26%増加。その結果、総売上高に占めるHPC向けの比率は37%から41%に上昇し、スマートフォン向けを初めて抜いてTSMCの最大の稼ぎ頭に躍進した。TSMCは半導体の製造技術で世界をリードし続けている。
同社の総裁を務める魏哲家氏は、「回線幅3ナノメートルの製造プロセスの準備は順調に進んでおり、2022年後半から量産を開始する計画に変更はない。HPC向けとスマホ向けの高性能チップに対する市場の旺盛な需要が、生産拡大を支えるだろう」と自信を示している。
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