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米国が量子コンピュータなどに使用される最先端の次世代半導体の大量生産に向けた共同研究パートナーに日本を選択した。これを受け日本は年内に次世代半導体開発センターを立ち上げ、今後10年間に1兆円を投資し製造ラインを構築する計画だという。日本の複数のメディアが一斉に報じた。29日に開催された米日経済政策協議会で合意したこのプロジェクトには米国立半導体技術センター（NSTC）も参加する予定だという。

米国は自国を中心とする半導体サプライチェーン構築に向け韓国、日本、台湾にいわゆる「チップ4」と呼ばれる半導体同盟を呼びかけたが、その中で日本と最初にパートナーシップを結んだのだ。米国中心の半導体サプライチェーン再構築に協力的な日本に対し、米国が先端技術協力でこれに応えたのだ。

日本は40年前に米国の圧力で半導体の主導権を韓国などに奪われたが、今度は「チップ4」を半導体産業復活のまたとないチャンスと考え積極的に参加する動きを示している。チップ4に加入する意向を示した台湾も米国の半導体工場に追加で投資を行うと同時に、日本にも半導体工場や研究開発センターを設置するなど米国、日本との三角協力体制構築に向け意欲的に動いている。

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韓国はサムスン電子が米国にファウンドリー工場を追加で建設し、SKハイニックスが半導体の研究・開発に向けた共同投資を約束するなど、企業単位では積極的に取り組んでいる。ところが韓国政府次元では中国の反発を意識し現時点でチップ4への参加表明を行っていない。米国のマイクロン社が世界で初めて232層NANDメモリーの大量生産に成功し、中国の半導体メーカーSMICが7ナノ半導体工程を完成したというニュースも報じられた。

米国は半導体の開発・設計分野では圧倒的な技術力を持ち、これによって今なお世界の半導体産業で主導権を握っている。台湾はファウンドリー（半導体受託生産）分野で世界一位、日本は半導体の素材や製造設備の分野で世界トップの競争力を持つ。韓国はこれらの国々と協力せずしては半導体産業の未来を描くことはできない。
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2022/07/30/2022073080039.html?ent_rank_news



台湾による半導体、5G 機器、液晶パネルなど IT（情報技術）部品・機器の輸出は 2021 年に 2566 億ドル（約 29 兆 5000 億円）と前年比で 25.9％も増え、過去最高となった。輸出先としては、世界最大の半導体市場である中国のほか、米国、日本、韓国など太平洋を跨ぐIT 供給網の主要プレイヤーが上位に並んだ。台湾が IT 機器の国際分業にがっちり組み込まれていることを数字で示している。この輸出増が貢献し、行政院（内閣）が 1 月に発表した台湾の 21年通年の域内総生産（GDP）の実質伸び率は 6.28％と 11 年ぶりの高水準を記録した。

台湾の製造業の従業員数のうち、IT 部品・機器メーカーによる雇用が全体の 28.7％を占めた。業種別で最大の雇用を創出しており、半導体産業は外需と内需の両面で台湾経済を支えている存在だといえる。世界の半導体業界を 20 世紀末まで牛耳ってきた日本・米国・欧州企業は基本的にサプライチェーン全体を 1 社で完結させる総合メーカーの業態をとってきた。この秩序を破壊したのが、TSMC の事実上の創業者である張忠謀（モリス・チャン）前董事長である。

張氏は「ファウンドリー」と呼ぶ新たなビジネスモデルを掲げた。　ファウンドリーとは、自社は半導体チップの回路設計やチップの販売・物流を行わず、「前工程」に特化した事業形態を指す。顧客企業が設計した半導体回路を巨大なクリーンルーム内で素材のシリコンウエハー上に焼き付け、チップに切り分けて封止・検査する「後工程」に送る役割を担う。　

5 ナノ品の量産では現在、TSMC が最も先行し、サムスンがやや遅れて追っている。3 位以下のファウンドリーは生産能力、回路技術の両面から量産のめどが立っていない。つまり、TSMC からチップを調達できないスマホメーカーは事実上、競争からの脱落を余儀なくされる。これが、TSMC が米中ハイテク摩擦の最前線に立たされた理由となる。

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