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韓国のサムスングループ経営トップ、李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子副会長が１９日、ソウル近郊の京畿道・器興と華城にある半導体拠点を訪問した。光復節（日本による植民地支配からの解放記念日）に合わせた１５日付の特別赦免（恩赦）で自由な経済活動が認められる「復権」の対象となって以降、初の公式的な活動となる。韓国経済の成長のけん引役も見込まれる次世代半導体の開発現場に出向くことで、サムスンの新たな経営を加速させると同時に韓国経済の厳しい状況を乗り越えていく意思を前面に押し出した。　

サムスン電子によると、李氏はこの日、半導体事業場の器興キャンパス（京畿道竜仁市）で開かれた次世代半導体のＲ＆Ｄ（研究開発）団地の起工式に出席した。同氏は半導体の価値を語った故李秉喆（イ・ビョンチョル）サムスングループ初代会長の言葉を引用しながら、危機的な状況にも揺らぐことなく世界市場でリードを広げる技術力を確保するよう呼び掛けた。「技術重視、先行投資の伝統をつないでいこう。世の中にない技術で未来をつくり出そう」と強調した。

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約１１万平方メートル規模のＲ＆Ｄ団地は２０２５年に稼働予定の半導体Ｒ＆Ｄ専用のラインを含め、２８年までに完成する計画。約２０兆ウォン（約２兆６００億円）が投じられる。　こうした大型投資は、「危機克服の答えを技術に見いだす」という李氏の意志と決断により可能になったといえる。サムスン電子の関係者は「最先端の設備を備えたＲ＆Ｄ専用ラインが完成すれば、次世代の新製品の開発期間を短縮し、製品の品質を向上させることができる」と期待を示した。
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2022/08/19/2022081980217.html



サムスン電子の李在鎔副会長が19日、復権後初の公式行動としてサムスン電子京畿器興キャンパス研究開発(R&D)団地起工式に参加した。同氏はこの席で、2028年までに約20兆ウォン（約2兆円）を投資し、先端半導体研究団地を造成する計画を明らかにした。10万9000平方メートル（約3万3000坪）規模のR&D団地にR&D専用ファブ（生産ライン）を設け、「研究できる自由」を与えるというのが李副会長の説明だ。

メモリー半導体分野で中国など後発ランナーの追撃が激しく、ファウンドリー(半導体受託生産)市場では、台湾TSMCとの占有率格差が大きくなる状況で解決策は技術開発しかないというのが李副会長の意中とみられる。

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