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サムスン電子のイ・ジェヨン副会長は、光復節の復権後初となる公式の動きとして、2022年8月19日、京畿道龍仁（ヨンイン）にあるサムスン電子器興（キフン）キャンパスで開かれた次世代半導体の研究開発団地の着工式に参加した。サムスン電子は、2028年までに20兆ウォン（約2兆円）を投入し、合計10万9000平方メートル（3万3000坪）規模の研究開発団地を建設する計画だ。器興の半導体研究開発団地は今後、非メモリ半導体とメモリ半導体の核心分野の研究基地の役目を担う。

器興キャンパスは、1983年にサムスン電子が半導体事業を始めた場所という象徴的な意味がある。イ副会長は起工式で「40年前、半導体工場を作るために最初のシャベルが動いた器興事業場で、新たな挑戦を始める。次世代だけでなく、次々世代の製品に対する果敢な研究開発への投資がなければ、今日のサムスン半導体は存在できなかっただろう」と述べた。会場に設置された大型画面には、イ副会長の祖父であるサムスンの創業者イ・ビョンチョル会長が、生前に半導体技術の開発を強調した言葉も紹介された。

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サムスン電子の足取りが慌ただしくなる理由は、最近になり、朝鮮半島をめぐる半導体開発戦争が激化しているためだ。特に、中国を狙った米国の圧力が強まっている。米国は、ジョー・バイデン大統領の就任後、本格的に半導体のサプライチェーンを自国中心に再編し、中国が先端半導体技術を開発可能になることを防ぐことに注力している。

いわゆる「デジタル万里の長城」を建てようとするものだ。バイデン大統領は2022年8月9日（現地時間）、自国の半導体産業を育成する「半導体と科学法」（CHIPS and Science Act of 2022）に署名した。この法律には、米国内での半導体製造施設の新設・増設に補助金を支援し、投資金額の25％を税額控除の形式で返すなど、計2800億ドル（約38兆円）の財政を投入する内容が含まれている。
http://japan.hani.co.kr/arti/h21/44429.html



韓国外相の訪中やバイデン米大統領による半導体産業支援法案、いわゆる「CHIPS法」への署名により、東アジアの半導体産業を取り巻く「大戦」がクライマックスの段階に入り、米国の半導体戦線における脆弱なセクションが韓国であり、半導体産業が経済を支えてきた韓国がその分野で徐々に実力を落としている。

尹錫悦大統領やサムスングループ経営トップの李在鎔副会長が「命懸け」、「死ぬか生きるか」という言葉を使って自国の半導体産業振興戦略に取り組んでいる状態だ。また、米国が主導する日、米、韓、台の半導体産業協力枠組み「チップ4」について、中国を含むその他の集団の利益を損ねることにつながるため、米国内部でも意見が割れている。

韓国世論の大部分は米中間でバランスを取った外交を求めていると伝え、どっちつかずな韓国が「チップ4」に加盟しても組織としてまとまらず、空洞化を招くことになる。

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