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サムスン電子が、イメージセンサー、ディスプレー駆動チップ（DDI）のようなシステム半導体生産を委託する外部ファウンドリー（半導体受託生産）会社を増やす。欧州などに新規ファウンドリーラインを開発、運営する案も模索する。サプライチェーン多角化、自社生産量増大を通じてパンデミック期間中のように「チップが不足して納品できない」状況を防止するためだ。

19日、サムスン電子によると、DS(デバイスソリューション)部門はメモリー、ファウンドリー、システムLSI、部門長直属組織などで働く経歴職員を採用している。採用対象職務は事業部別企画·マーケティング·経営支援中心に130か所以上だ。

サムスン電子で、ファブレス(半導体設計専門企業)の役割をするシステムLSI事業部は「外部ファウンドリー多角化」戦略担当職員を採用する。システムLSI事業部はスマートフォン向けAP（アプリケーションプロセッサ）のような最先端チップの生産をサムスン電子ファウンドリー事業部に任せる。しかし、DDI、イメージセンサーなど14ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)以下の伝統工程で生産可能なチップの一部は台湾のファウンドリーメーカーUMCに委託生産する。
https://news.yahoo.co.jp/articles/8d7908628929fba473bcc71231bd57f1d51f9373

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記事では、ライバル会社の台湾TSMCは、欧州工場を新設する案を検討している。TSMC経営陣は最近、開かれた第3四半期実績説明会で「事業機会と運営効率性、経済性を土台に顧客の要求により海外生産比重を継続的に増やす」とし「ヨーロッパ工場建設に対しては予備評価中であり、いかなる可能性も排除しない」と報じている。



半導体業界の関係者は「サムスン電子が車両用チップファウンドリー事業を強化するためには、有名完成車と部品メーカーが集まっている欧州に工場を建設する必要がある」と説明している。関心事は自動車用半導体だ。自動車電装(電子装備)化が速度を上げ、自動運転技術が発達し、車両用半導体の需要が急増している。　サムスン電子がどこまで対応できるのかは限定的と考える。

日本が主導する自動運転技術のCPUやセンサー類など、日本企業もまた技術アップに拍車をかける。

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