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韓国のサムスン電子は18日、都内で半導体製造受託（ファウンドリー）事業の説明会を開いた。顧客などに技術や製造能力の展望を示した。同部門のカン・ムンス副社長は日本市場について「自動車、消費財、IoTなどの分野で（半導体委託の）ビジネスが急拡大しており一層注力していく」と語った。

ファウンドリー事業のトップである、チェ・シヨン社長は説明会の冒頭に「半導体に関する信頼性の高い、製造能力のプロビジョニング（提供）はより重要になっている」と語った。ファウンドリーでは後発で市場シェアは台湾積体電路製造（TSMC）に引き離されているものの、先端の製造技術や供給能力の拡大に自信を見せた。

サムスンは製造受託のための工場投資を積極化している。設備投資額は8年で10倍に増え、製造能力は2027年までに先端分野で現在の3倍、成熟分野でも2.5倍を確保する計画だ。3ナノ（ナノは10億分の1）メートル以降の先端開発について「2ナノは25年の量産開始を見通し、1.4ナノも27年には始める」（チェ氏）と、10月初めに明らかにしたロードマップを改めて示した。

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カン氏は同社のファウンドリー顧客は19年から2倍以上に増えており、27年には5倍まで膨らむとした。日本市場については「ビジネス規模は米国などに比べ大きくないが急速に拡大、成長している。非常に重要な市場」と話した。地政学的な緊張の増加も背景に、半導体製造を委託する顧客の調達戦略などにも変化が出ているとみられる。サムスンも日本顧客から「事業継続計画（BCP）などに対する問い合わせが従来より多くなっている」（日本サムスン）という。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC185320Y2A011C2000000/



韓国サムスン電子の半導体受託製造部門は、堅調な需要に応えるため、２０２７年までに高性能半導体の生産能力を３倍以上に拡大する計画を明らかにした。２０２５年までに２ナノ（１０億分の１）メートル、２０２７年までに１．４ナノメートルの半導体の量産を目指しており、ハイパフォーマンスコンピューティングや人工知能（ＡＩ）などのアプリケーションでの採用を視野に入れている。

ファウンドリー事業担当幹部は「今年は（値上げで）ある程度進展があり、コストが反映されている。現在獲得している新規受注の生産は２─３年後に行われるため、現状の直接的影響は最小限に抑えられる」と説明した。サムスンは６月に３ナノメートル技術の半導体の量産を開始した。また、３ナノメートル半導体における提携でクアルコムやテスラ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）と協議を進めている。

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