韓国経済News

西村康稔経産相が先日、トヨタ、ソニー、NECなど日本の大手企業8社が共同出資して立ち上げた新しい半導体メーカーのラピダスに対して700億円を助成すること発表し、ラピダスが2027年までに2ナノプロセス以下の最先端半導体チップの量産を実現する計画を掲げたと紹介。この動きについて、日本が半導体分野で世界をリードする地位に返り咲くためのものであることは明らかだとした。

また、「米国は近年、世界の半導体産業に覇道的な干渉を行って半導体サプライチェーンの再編を急ぎ、局面を著しく見出している」と主張するとともに、日本の岸田文雄内閣もこれに追従し、「共通の価値観」の国と共に中国に対して排他的な重要技術、産業同盟の構築を試みているとし、日米両国が今年5月に半導体協力の基本原則で合意に至り、7月には半導体分野の新たな研究機関を共同で設立することを発表したと伝えている。

その上で、70年代から80年代前半にかけて半導体産業で世界をリードしてきた日本が、80〜90年代の「日米半導体摩擦」によってトップの座を失うことになったという苦い経験を持つと指摘。当時の米国は「日本脅威論」が勢いを持ち、日本を西側陣営の異端者と見る向きさえあったとし、「東芝事件」を口実に日本の半導体産業に全面的な制裁を発動するとともに、日本国内の半導体市場の開放を日本に迫る。

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一方、日本製品の対米輸出を厳しく規制するという手法により、日本の半導体産業が持っていた競争力を一気に削いでいったと伝えた。そして「米国の一連の行動は、国の安全保障を口実にして貿易上の争いを政治化したものだ。それゆえ、今後の日米半導体協力でも同じような局面が生じるのではないかと、日本の産業界からは憂慮の声が出始めている」とした。
https://www.recordchina.co.jp/b905052-s25-c100-d0193.html



米国が「チップ4」の設立を提唱したのは米国自身が世界の半導体分野で優位に立つことが目的。　ただし日本は、半導体不足の解消を含めて、半導体技術レベルの向上にある。すでに車載用半導体は日本が先導しているが、今後はさらなる技術進歩を目指したいところだろう。世界のコンピューターにおける処理速度世界一を維持しつつ、日米台同盟で、日本が主導したいところではある。

技術を得れば、特許や製造を含めた設備や検査機器では日本が主導しているわけで、政府も補填していることで、それなりの人材と研究開発は進むだろう。　円高での有能人材確保と研究費と言う部分では難しいが、今の円安時期を利用すればチャンスはある。

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