韓国経済News

2022年12月9日、韓国メディア・エコノミストは「台湾TSMCが世界の半導体ファウンドリ（受託生産）市場でサムスン電子との格差をさらに広げ、1位の地位を固めた」と伝えた。

台湾の調査会社トレンドフォースによると、7～9月期のサムスン電子のファウンドリ売上高は55億8400万ドル（約7626億円）で、前四半期より0．1％減少した。このためシェアは前四半期比0．9ポイント下落の15．5％となった。一方、同期間のTSMCのファウンドリ売上高は201億6300万ドルで、前四半期比11．1％増加し、シェアは2．7ポイント上昇の56．1％を記録した。これにより、TSMCとサムスン電子のファウンドリ市場シェア格差は、４～6月期の37ポイントから7～9月期に40．6ポイントまで拡大した。

ファウンドリ製造メーカーの多くが注文量の減少などに影響を大きく受けたが、TSMCはiPhoneの関連の注文によりシェアを確保しており、顕著な成長を見せたと評している。サムスン電子は新型iPhoneシリーズ関連の部品需要はあったものの、ウォン安の影響を一部受けたと説明している。
https://www.recordchina.co.jp/b905839-s39-c20-d0195.html

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サムスン電子が、イメージセンサー、ディスプレー駆動チップ（DDI）のようなシステム半導体生産を委託する外部ファウンドリー（半導体受託生産）会社を増やすとしている。欧州などに新規ファウンドリーラインを開発、運営する案も模索する。サプライチェーン多角化、自社生産量増大を通じてパンデミック期間中のように「チップが不足して納品できない」状況を防止するためだ。



サムスン電子によると、DS(デバイスソリューション)部門はメモリー、ファウンドリー、システムLSI、部門長直属組織などで働く経歴職員を採用している。採用対象職務は事業部別企画·マーケティング·経営支援中心に130か所以上だ。サムスン電子で、ファブレス(半導体設計専門企業)の役割をするシステムLSI事業部は「外部ファウンドリー多角化」戦略担当職員を採用する。

システムLSI事業部はスマートフォン向けAP（アプリケーションプロセッサ）のような最先端チップの生産をサムスン電子ファウンドリー事業部に任せる。しかし、DDI、イメージセンサーなど14ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)以下の伝統工程で生産可能なチップの一部は台湾のファウンドリーメーカーUMCに委託生産する。

ファウンドリー事業部は「中長期ラインおよびグローバル団地運営戦略」を樹立する経歴職員を選ぶ。 グローバルコンサルティング会社出身を優遇する。京畿道平沢と米国テイラーなどに予定されたラインの他に「第3の工場」を探すための中長期的な布石と分析される。半導体生産基地の誘致を推進している欧州連合（EU）は、昨年からサムスン電子にラブコールを送っている。

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