韓国経済News

韓国・米国・日本・台湾による米国主導の半導体同盟「チップ4」が16日に最初の本会議を開催したことが分かった。チップ4は中国の「半導体崛起」をけん制するため米国が韓国・日本・台湾に提案した半導体同盟だ。今回の会議出席で「韓国のチップ4参加も本格化するのでは」との見方も浮上している。

韓国外交部（省に相当、以下同じ）の当局者は24日「今月16日に遠隔でチップ4会議に参加した」と明らかにした。今回の会議は米国で台湾大使館の役割を果たしている米国在台湾協会（American Institute in Taiwan）の支援で開催され、昨年9月に最初の予備会議を行ってから5カ月で再び開かれた本会議だ。

韓国からは台北駐在の代表部関係者が首席代表として出席し、韓国外交部と産業部は局長クラスがオブザーバー参加した。会議では米中対立に関するセンシティブな事案は直接議題とならず、サプライチェーン（供給網）の安定化と多角化を大きなテーマとして話し合いが行われたという。またサムスン電子やSKハイニックスなど韓国の半導体メーカーが直面している状況なども伝えられたようだ。
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2023/02/25/2023022580006.html

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アジアに依存する米国半導体の弱点が浮き彫りとなった。現時点で世界の半導体生産（約65兆円）の生産の8割はアジアに集中している。国別で言えば、韓国は全世界半導体の生産24％、同じく台湾は23％、中国は15％、日本は14％を作っている。これに対して米国は世界の全半導体の10％しか作っていない。　韓国が世界の半導体の1/4を作っており、台湾はそれに迫る勢いだ。台湾は世界最大のシリコンファンドリーTSMCをはじめとして、米国の先端半導体を多く作っている。中国が台湾に侵攻し手中におさめたとしたら大変なことになる。そういう状況下になれば、中国側からサプライチェーンを切ってくることも考えられる。国家の安全保障、軍事防衛を考えた場合に、追いつめられるのは米国となる。



国政府が半導体関連企業の設備投資に対し、投資額の5割から8割ともいわれる巨大な補助金を今後も出し続けていくのであれば、どうにもならない。欧米はこれに対する歯止めをかける必要性があるわけで、バイデン政権が打ち出したことは、中国を封じ込めるための様々な政策となる。　バイデン政権による半導体支援のための補助金政策であり、当面の5.7兆円を補助する法案が通り、これで米国内に1.5兆円規模の巨大な半導体新工場を20カ所建設し、中国に対抗する考えだ。そして動いたのは台湾TSMCであり、アリゾナに新工場を建設することを決定、次に韓国サムスンがテキサスに半導体新工場を建設することを決め、さらに投資追加する計画もある。バイデンによる半導体補助金は5.7兆円から7兆円まで引き上がるとみている。

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