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半導体市場が不況に襲われる中でサムスンがいわゆる「タイヤが付いたギャラクシー」で危機打開に出る。車載用半導体など電装事業を拡大し未来主導権を確保しようとする布石と解説される。

サムスン電機は２６日、先端運転支援システム（ＡＤＡＳ）に使用する電装用半導体基板（ＦＣＢＧＡ）を開発し、電装用製品のラインナップ拡大に出ると明らかにした。今回開発した基板は高性能自動運転システム用で、技術難度が高い電装製品のひとつだというのが同社

の説明だ。既存の基板より回路線幅と間隔をそれぞれ２０％減らし、３５×４５ミリメートルのチップに１万個以上のバンプ（チップを基板に連結するための伝導性突起）を実現した。
https://japanese.joins.com/JArticle/301428?servcode=300§code=320

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中央日報は、サムスン電子は米国の人工知能（ＡＩ）半導体専門企業アンバレラのＡＤＡＳ用システムオンチップ（ＳｏＣ）「ＣＶ３－ＡＤ６８５」を先端５ナノファウンドリー（半導体委託生産）工程で生産すると明らかにした。自動運転車の頭脳に当たるこのチップはカメラやレーダーなどで入力した運転状況を車両のＡＩエンジンが自ら判断して制御させる役割をすると報じている。


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これまで車載用半導体は先端工程競争をしてきた世界の半導体業界で大きな注目を浴びることがなかった。レガシー（成熟）工程で製造し、多品種少量生産品目であるためだ。半導体市場で占める割合も１０％にすぎなかった。これに対しリスクは大きかった。欠陥があれば安全事故につながりかねず高い品質管理水準が要求されるためだ。テキサスインスツルメンツ（米国）、ＮＸＰ（オランダ）、インフィニオン（ドイツ）、ルネサス（日本）などが世界市場で８割を占めてきた。サムスン電子は昨年１０月に米シリコンバレーで開かれたサムスンテックデー２０２２で「２０２５年に車両用メモリー市場で１位を達成する計画」と明らかにしている。

世界の半導体市場を見ると、今後も右肩上がりで成長し、 2030年には約100兆円の市場規模になることが見込まれている。これは 「年率7％」で拡大し、10年間で2倍の規模になる計算だ。それに対し 車載用半導体市場は、市場の成長を上回る「年率9〜10％」の拡大が予測されています。電動化や自動運転車の普及による需要の増加を中心に、脱炭素社会に向けた高い成長率が見込まれている。車載半導体の売上規模を国別に見ると、欧州各国を抑えて 日本が世界トップに位置している。日本にはモビリティの開発を通じて蓄積された豊富な経験値があり、先駆者の強みがランキングにも表れている。そのためこの車載半導体領域に注力することで、日本の半導体のシェア拡大に貢献できるとしている。

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