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韓国の来年の半導体製造の装備に対する投資額が中国を超えるという観測を米ブルームバーグ通信が伝えた。

報道によると、国際半導体装備材料協会（SEMI）は韓国の2024年のファブ（半導体生産工場）装備に対する投資を、41.5％増加した210億ドルと推定した。これに対し、中国の投資は2％増の166億ドルにとどまると予想している。

ブルームバーグは、こうした傾向は米国の対中輸出統制が半導体のサプライチェーン再構成を促した結果だと分析している。バイデン米政権は昨年10月から、先端半導体や関連製造装備を中国に輸出する企業にライセンス取得を要求した。事実上、中国独自の先端半導体生産を阻止する狙いだ。

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一方の韓国は徴用工問題解決の方向性を示したことで日本との和解ムードが生まれ、半導体などのサプライチェーンを整備するため日韓協力を強化する意向を明らかにしている。ブルームバーグは「韓国は今や半導体製造契約を経済の最も大きな成長動力と見ている」と評価している。
https://news.yahoo.co.jp/articles/07ec1fbaa2d8c4ce35b7b856d06eee3b01db00bf



米国の輸出規制が半導体の世界的なサプライチェーンを再構築する兆しとして、韓国が来年、先端チップ製造装置への支出で中国を追い抜くと予想されている。米国に本拠を置くグローバル半導体協会、SEMIのデータによると、韓国は2024年に半導体製造装置への投資を41.5%増の2,100億ドルにする一方、中国は2%増の1,660億ドルにとどまる可能性が高い。

このシフトは、中国がチップを改良するための重要な機械を確保するのに苦労していることを強調するもので、米国の規制により、オランダのASMLのような一握りのメーカーから購入した装置へのアクセスが難しくなっている。オランダと日本の政府が、米国による中国への輸出規制に加わることで、NVIDIAや東京エレクトロン株式会社などの最先端のチップや装置が、中国の手に渡らないようになっている。

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