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日本の先端半導体装備輸出規制強化方針を受け、中国政府が報復措置に出る可能性を示唆した。米国が主導する半導体サプライチェーン（供給網）再編が日中間の葛藤へと拡散すると韓国半導体業界も緊張する様相だ。

５日、外信などによると、中国商務部は「日本側が執拗に中日半導体産業協力を人為的に阻害する場合、果断性ある措置を取るだろう」と明らかにした。続いて「中国企業の正当かつ合法的な権益を害するだけでなく、日本企業にも損失を負わせ、自身（日本）とグローバルサプライチェーンの安定性を害する」と付け加えた。

これに先立ち先月３１日、日本は７月から先端半導体装備２３品目の対中国輸出を事実上中断すると発表した。先端半導体製造工程に必要な極端紫外線（ＥＵＶ）基盤装置、各種エッチング・検査装置などだ。どれも１０～１４ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）以下の線幅を持つ先端製品を製造するのに必要な装備だ。日本は「今回の措置は特定国家だけに適用されるわけではない」と説明したが、事実上米国の対中輸出規制に参加するものだとする見方が優勢だ。

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海外メディアなどでは今回の日本の措置が中国の「チップ野望」に打撃を与えるとみている。ブルームバーグ通信はこの日、「半導体装備輸出制限への合流を決めた日本の決定は技術戦争で強力かつ新しい武器を提供した」と分析した。ブルームバーグは『半導体戦争――世界最重要テクノロジーをめぐる国家間の攻防』の著者であり経済史学者クリス・ミラー氏のインタビューを引用して「このような規制の目標は中国企業が高級チップを製造することをより難しくさせて技術開発の速度を遅らせるだろう」と伝えた。
https://japanese.joins.com/JArticle/302907?servcode=300§code=320



中国が「報復措置」を示唆するなど、日本を強く非難しているのは、日本政府が米国と歩調を合わせて先端半導体装備に対する対中国輸出を制限すると発表したためだ。日本経済産業省は、林芳正外相が中国を訪問する直前の先月31日の閣議で、先端半導体製造に必要な主な装備23品目について、輸出規制を強化することを決めた。

輸出規制施行令が7月から施行されれば、友好国など42カ国と地域を除き、品目ごとに輸出のたびに個別の許可が必要となる。輸出規制対象に中国など特定の国家を明示したわけではないが、実質中国を狙った措置だ。米国は昨年10月、先端半導体技術と装備などの対中国輸出を事実上禁止し、主なメーカーのある日本とオランダにも参加を求めてきた。

今年の夏ごろにはオランダも輸出規制に乗り出す予定であり、中国がこれをけん制するために日本に対する警告に出たものとみられる。

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