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世界的な景気不況の長期化で、ファウンドリ（半導体の受託生産）市場が急速に冷え込んでいる。世界１位のファウンドリ企業である台湾ＴＳＭＣの先月の月間売上が、約４年ぶりに初めて減少するなど、メモリ半導体に続きファウンドリ業況も、「半導体寒波」の影響圏に入ってきたと分析される。

１７日、業界によると、今月１０日にＴＳＭＣが発表した３月の売上は１４５４億８００万台湾ドルで、前年同期比１５.４％減少した。前年同期対比月間売上が減ったのは、２０１９年５月以来初めてのこと。ＴＳＭＣの先月の売上げは、２０２１年１０月（１３４５億３９００万台湾ドル）以来１７ヵ月ぶりに最も少なかった。ＴＳＭＣの前年同期比の月間売上の成長率は、昨年１０月（５６.３％）、昨年１１月（５０.２％）、昨年１２月（２３.９％）、今年１月（１６.２％）、２月（１１.１％）など持続的に減少傾向を示している。

ＴＳＭＣの売上が減ったのは、景気不況が続き、顧客需要が萎縮したためだ。メリッツ証券のアナリスト･ヤン･スンス氏は、「消費減速の影響で、アップルやＡＭＤ、ＮＶＩＤＩＡなど主要顧客企業の注文縮小が次第に反映されているためだ」と分析した。

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ＴＳＭＣと三星（サムスン）電子に次ぐ世界３位のファウンドリ企業である台湾ＵＭＣの今年第１四半期（１〜３月）の売上は５４２億１０００万台湾ドルで、前年同期比１４.３％減少した。３月の売上基準では、前年同期比２０.１％減少した。三星電子も、注文量の減少で第１四半期にファウンドリ部門で赤字を出す可能性が提起されている。
https://www.donga.com/jp/List/article/all/20230418/4096228/1



半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4月10日、3月の月次売上高を開示した。1月と2月の売上高を合算した2023年第1四半期（1～3月期）の売上高は5086億3300万台湾ドル（約2兆2240億円）と、前年同期比では3.6％増加したものの、直前の2022年10～12月期比では18.7％の減少となった。

それだけではない。TSMCは2023年1月12日に開催した2022年10～12月期の決算説明会で、2023年1～3月期の売上高について167億～175億ドル（約2兆2281億～2兆3349億円）との予想値を示していた。しかし上述の（台湾ドル建ての）実績値を直近の為替レートで換算すると、予想値の下限値に届かなかった計算になる。

最先端のプロセス技術である5～7nm（ナノメートル）の半導体チップに対する需要が不透明なことに加えて、顧客がまだ在庫消化の途上にあり、2022年後半から（発注のキャンセルに伴う）出荷量の下方修正が繰り返された。それが2023年1～3月期の売上高に反映された。

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