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富士フイルムはベルギーの工場で半導体材料の生産設備を増強する。約45億円を投じて製造タンクや品質評価機器などを導入。2025年の稼働を予定し、半導体回路の保護膜などに使用するポリイミドの生産能力を現状比2倍に高める。研究開発や品質保証を行う設備も拡張し、半導体材料の新規開発を加速する。

欧州現地法人の工場に投資し、ポリイミドに加え、回路形成に用いる現像液やクリーナーなどのフォトリソグラフィー周辺材料も増産する。太陽光発電パネル設置や倉庫の増設も計画する。富士フイルムは半導体製造に使用するプロセス材料を展開し、グローバルで生産体制を整備している。ポリイミドはウエハーに回路形成する前工程に加え、半導体素子を基板に実装する後工程での需要が高まっており、生産・開発の両面で体制を強化する。

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欧州では、半導体の研究開発機関imec（アイメック）などによる次世代技術の開発が進む。富士フイルムは新製品の開発加速や顧客への技術サポートを強化し、先端分野を中心に半導体材料のシェア拡大につなげる。
https://news.yahoo.co.jp/articles/e5e3b5aaa866b41087c0a5ea665b5dda724d2b15



ポリイミド市場の主要企業には、デュポン、三井化学、SABIC、サンゴバン、東レなどがある。ポリイミドは-196℃から300℃の温度範囲で物性変化が少なく、耐熱性、機械特性、電気絶縁性、耐薬品性等に優れているため、航空宇宙から自動車、民生機器まで広く使用されています。

ポリイミドは、ジアミンとカルボン酸無水物から有機溶媒への可溶性の高いポリアミック酸（ポリアミド酸）を生成する。このポリアミック酸を高温加熱によりイミド化（脱水・環化）させることでポリイミドが得られます。ポリイミドの種類は大きく「熱硬化型」と「熱可塑型」に分かれる。

熱硬化性ポリイミドは軟化温度（ガラス転移温度：Tg）が高く、コーティング用途やフィルム基材に使用される。熱可塑性ポリイミドはTgが200～300℃で、加熱成形が可能で各種装置の部品に使用されている。

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