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電子部品メーカー各社の半導体関連部品増産のための新工場建設や既存工場拡張の動きが活発化している。各社は半導体市場の中長期の成長に照準を合わせ、今後も国内外での積極投資を実行する。

半導体の世界需要は、足元ではメモリー系を中心に調整局面が続いており、WSTS(世界半導体市場統計)による2023年の世界半導体市場予測もマイナス成長を予測している。　それでも、半導体グローバル市場の中長期の成長期待に変化はなく、情報通信技術の高度化や自動車の電子化・電動化、社会全体のデジタルシフトや自動化ニーズの高まりなどを背景に、今後も右肩上がりの推移が確実視されている。

このため、半導体関連部品を手掛ける電子部品メーカーは、中長期視点での設備投資増額を進めており、国内外で新工場建設や新工場棟増設などの動きが活発となっている。特に最近は、BCP(事業継続計画)やサプライチェーン強靭化の観点から、国内投資を強化する企業も多く、台湾TSMCをはじめとする半導体デバイスメーカーの進出が活発な熊本地区での新工場建設なども計画されている。

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京セラは先頃、長崎県諫早市に半導体関連用ファインセラミック部品や半導体パッケージの生産を行う新工場を建設すると発表した。23年度に着工し、26年度生産開始を予定。敷地面積約15万平方メートルの広大な土地を取得予定で、投資額は約620億円(28年度まで)を予定する。　ヨコオは、ベトナムで半導体検査用プローブ製造の新工場「ヨコオ・エレクトロニクス・ベトナム」(フンイエン省)を今年2月に稼働した。同社初となるクリーンルーム内でのプローブ製造体制を整備。フル稼働時期は23年6月を予定。
https://news.yahoo.co.jp/articles/85224dc95a2dd52858c00a96bfd92936c26bca3c



現在は「通信基地局や産業機器などに使われる（ロジック半導体デバイスの）ＦＰＧＡや、電源機器やモーター制御に使うパワー半導体が足りていない」という。　一方、ディスプレー用ドライバーＩＣなど、余り始める製品も出てきた。半導体不足の状況を受けて、メーカー各社は増産投資を続けている。特に、データセンター（ＤＣ）や第５世代通信（５Ｇ）などで伸びるＦＰＧＡや画像プロセッサーなどの先端プロセスに向けて、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、韓国サムスン電子、米インテルといった大手の投資が活発だ。

ＴＳＭＣはソニーグループやデンソーも参加する半導体受託製造の新工場を２０２４年末までに熊本県菊陽町で稼働する。総投資額は１兆円規模を見込む。ソニーグループはイメージセンサーへの増産投資も進めており、２１―２３年度の設備投資額は７０００億円規模となる。１８―２０年度実績は５７４６億円だった。　

ルネサスエレクトロニクスは売上高に占める設備投資額の割合について、これまでの目標の５％を突破。２２年度は同１０％を超える水準に増やし、各地の自社工場を増強する。投資額は明らかにしていないが、１０００億円規模とみられる。「先端品を中心にファウンドリーを活用して自社工場への投資を抑えてきたが、中長期の半導体需要の成長をみて、自社の前工程でも一定の供給力を確保する」（ルネサス）と、従来の方針も修正している。

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