韓国経済News

韓国科学技術情報通信部の代表団は31日、日本のソフトバンクを訪問し、韓国の人工知能（AI）向け半導体スタートアップ企業に対する投資拡大を要請した。　宋相勲（ソン・サンフン）情報通信政策官をはじめとする代表団とソフトバンクは、自動運転車や高性能データセンターサーバーなどに関する知的財産権の共同開発分野での協力策を議論した。

ソフトバンクは半導体設計大手の英アーム・ホールディングス（ARM）の親会社でもある。　また、代表団はサムスン電子の協力で高速通信規格「5G」のオープン化した仮想化基地局の商用展開に成功したKDDIを訪問。韓国の通信設備開発企業との協力強化を提案した。　

このほか、サイバーセキュリティー団体のJPCERTコーディネーションセンターを訪れ、サイバーセキュリティー事故の対応や情報共有で両国が相互協力し、韓国インターネット振興院（KISA）との間で非常時の連絡システムを設ける方策について話し合った。

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先ごろの韓日首脳会談を機に日本とデジタル分野での協力強化策を協議している科学技術情報通信部は、前日には朴允圭（パク・ユンギュ）第2次官が日本総務省の吉田博史総務審議官と次官会談を行っている。　宋政策官は「韓日関係が新たな局面に入り、両国が協力を通じて得られる相互利益は多い」としながら、「双方が利益を得られる協力議題を最大限多く発掘して提案し、民間交流が活性化するよう支援する」と述べた。
https://news.yahoo.co.jp/articles/592783a9498bb8cadc22c275a64de72533faf7d5



一方で岸田文雄首相は５月18日、米国や欧州、韓国、台湾の半導体関連の7社の幹部らと首相官邸で面会した。世界の半導体大手の幹部が一堂に集まるのは異例となる。半導体の安定確保の重要性が高まっている。日本での事業展開について意見を交わし、首相自ら日本への投資を呼びかけた。　出席したのは、台湾積体電路製造（TSMC）の劉徳音・董事長、米インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）、米マイクロン・テクノロジーのサンジェイ・メロートラCEOら7人だ。韓国サムスン電子や米IBMの幹部も参加している。

首相は各社との面会で「政府を挙げて対日直接投資のさらなる拡大、半導体産業への支援に取り組んでいきたい」と述べた。19日の主要7カ国首脳会議（G7サミット）で、サプライチェーンの安定化という世界的な課題について議論をリードし、連携を強化するとした。日本からは首相に加え、西村康稔経済産業相や木原誠二官房副長官が同席している。

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