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台湾TSMCは8日、3Dを実現する同社初のオールインワン自動高度パッケージング・テスト工場の開設を発表した。

先進的な「バックエンドファブ6」で、建設は2020年に開始。 竹南サイエンスパークに位置し、工場の面積は14.3ヘクタール。同社の先進的なバックエンド工場の合計よりも広いクリーンルームを備える。これまでで最大の先進的なバックエンド工場という。

年間100万枚以上の12インチウエハー相当（3Dプロセス技術）の生産能力があり、年間1000万時間以上のテストサービスを提供できると見積もる。　次世代の HPC、AI、モバイルアプリケーションなどサポートする。「生産歩留まりと効率が向上する」としている。
https://news.yahoo.co.jp/articles/116c6a8520e9d9bac5b13cbef86b6e1e7442e2b6

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半導体の受託生産大手､台湾積体電路製造（TSMC）が2023年の設備投資を280億－320億ドル（約3兆7500億－4兆2900億円）に引き下げる計画だと､複数の業界関係者を引用して台湾紙･経済日報が報じた。関係者の名前は明示していない。　経済日報によると､TSMCは台湾での工場拡張ペースを減速させる方針のほか､半導体業界の持ち直しが予想に届いておらず､設備投資計画を縮小する。今年の設備投資は320億－360億ドルを想定していた。

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