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台湾が13年連続で世界最大市場、中国は2位に上昇。　SEMIは2023年6月13日（米国時間）、2022年の半導体材料市場が約727億米ドルに達したと発表した。過去最高額だった2021年実績（約668億米ドル）に比べ、8.9％の増加となった。最新の半導体材料市場レポート（MMDS）で報告した。

2022年の市場を用途別にみると、前工程材料はシリコン、電子ガス、フォトマスクの分野が大きく伸び、前年比10.5％増の447億米ドルとなった。パッケージング材料は有機基板の市場拡大などにより、同6.3％増の280億米ドルとなった。

地域別では、台湾市場が前年比13.6％増の約201億米ドルとなり、13年連続で世界最大の半導体材料市場となった。ファウンドリーの生産能力と先進パッケージングの生産基盤が強みとなる。これに続くのが中国市場である。韓国市場を抜いて2022年は第2位となり、1ランクアップした。また、日本を除く地域が、2022年は一桁台後半から二桁台の成長となった。
https://news.yahoo.co.jp/articles/5e033d330e29081f582a3d2894ddb0e9ff09a691

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半導体材料の国別販売額を見てみましょう。国別販売額は材料がどの国・地域に売られたのか？を表す数値となる。台湾には世界最大のファウンドリであるTSMCがあるため、世界の半導体材料の23%が台湾に販売されている。近年販売額が伸びているのが中国であり、台湾に次いで世界第2位の市場です。中国は半導体国産化を急速に進めており、半導体製造能力を高めている。　一方、日本市場は2010年の1.0兆円を最後に、販売額は横ばい状態です。国内に有望な半導体メーカーが少なく、今後も内需の増加は期待できない。半導体材料メーカーの成長性を判断するには、台湾・中国・韓国への売上比率を比較すると良い。

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