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米マイクロン・テクノロジーは、インドに半導体パッケージング工場を設立するために少なくとも10億ドル（約1400億円）を投じることで合意に近づいていると、事情に詳しい関係者が明らかにした。

合意は早ければ来週、インドのモディ首相が米国を訪問する際に発表される可能性がある。詳細は非公表だとして関係者が匿名を条件に述べた。関係者の１人によれば、マイクロンがコミットする額は20億ドルに上る可能性もある。協議が進むにつれて詳細は変更される可能性があり、合意が最終的に成立する保証はないという。

合意が成立すればモディ首相の「メイク・イン・インディア」計画の勝利となるほか、米国にとっては中国以外の主要なサプライチェーンを強化する機会にはる。

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サリバン米大統領補佐官（国家安全保障問題担当）は13日にニューデリーで、米・インド２国間の技術貿易の障壁を取り除くことが、モディ首相の訪米の重要な部分だと述べていた。　インド電子・情報技術省と外務省はコメント要請に返答していない。マイクロンの担当者はコメントを控えた。
https://news.yahoo.co.jp/articles/6a0d537063ba69e845c53a4740417bd1f1f8aa7f



米国の官民が口をそろえて指摘しているのが、世界の半導体製造能力に占める米国のシェアが著しく低下していることだ。米国半導体産業協会（SIA）によると、米国のシェアは1990年に37％だったが、2020年には12％まで低下した。何も政策を講じなければ、2030年には10％に低下するという見通しも出ている（図参照）。戦略的競争相手と位置付ける中国のシェア拡大も、サプライチェーンの国内回帰を急ぐ理由の1つだ。このように、新型コロナウイルス禍で経験したような不測の事態が再び起こり、半導体の供給が途絶されると、国内のさまざまな産業に甚大な影響が生じるという危機感が背景にある。

半導体不足の影響が広がるさなかに発足したバイデン政権は2021年2月、「重要製品のサプライチェーン強化に関する大統領令」に基づき、半導体などのサプライチェーンに関する脆弱性と対策の検証を開始した。

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