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半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は20日、オンライン会見を開き、米アリゾナ州につくる半導体工場での生産開始が、当初の2024年から25年にずれ込むと明らかにした。製造設備の設置を担う技術者の不足が理由という。

TSMCの劉徳音会長によると、生産が遅れるのは、最先端の回路線幅4ナノメートル（1ナノメートル=100万分の1ミリ）の半導体。「台湾から、米国の技術者を訓練するスタッフを送り、工期の改善をめざしている」とした。　米国での生産コストは台湾を上回るとの懸念があるが、劉氏は「米政府はTSMCのサプライヤー（素材などの納入企業）への補助金などの制度適用を決めている」とし、価格競争力の維持に努めると説明した。

劉氏は、熊本県で建設が進む日本工場の工期に遅れはないとした上で、ドイツでも工場建設の要否を検討中だと語った。
https://news.yahoo.co.jp/articles/4937404cce689fd6b12d055fb66c80d8d4e1d861

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先月末、台湾の会社は建設工事が予定より大幅に遅れていることを認めた。 計画では、今年の9月頃にチップ製造装置が初期テスト生産用に稼動する予定だったが、実際には来年2月か3月までは稼働しないと予想されている。　当時TSMCは、計画には常に緊急事態が存在するため、これは必ずしも顧客のチップ生産の開始が遅れることを意味するものではないと主張した。 しかし、 日経新聞 同社会長のマーク・リュー氏は、遅延が実際に生産計画に影響を与えることを認めたと報じている。



台湾積体電路製造は、アリゾナ州の工場での設備の搬入に必要な熟練労働者や技術者の不足のため、同工場での量産開始を2025年に延期すると発表した。TSMCのマーク・リュー会長は、世界最大の受託チップメーカーであるTSMCが工場での「最先端の機器」の一部の取り扱いと設置という重要な段階に入っていると述べた。

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