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日本政府は23日から、先端半導体の製造装置23品目について輸出規制を強化する。先端半導体を中国国内で生産できないようにする狙いで、対中規制を強める米国に呼応した動きだ。中国は激しく反発しており、対抗措置も打ち出している。

新たに輸出規制の対象になるのは、「成膜」「露光」など半導体の製造工程の各段階で使われる装置。

これを輸出する場合、米国や韓国、台湾など42の国・地域は包括許可により手続きを簡素化できるが、中国へは経済産業相の個別許可を必要とする。現場での手続きが増えて時間がかかったり、場合によっては輸出できなくなったりするとみられる。
https://news.yahoo.co.jp/articles/7e093289961a5f35b709ca6b221ba781b0764bb9

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経済産業省は、国際的な安全保障をめぐる環境が厳しくなる中、7月下旬から先端半導体の製造装置23品目の輸出管理を厳しくする措置を行うと発表した。アメリカ・韓国・台湾などへの輸出よりも中国などへの輸出の際の手続きが厳しくなる。　これによって、政府が輸出管理の仕組みが整っていると認めたアメリカや韓国、台湾など42の国や地域への輸出よりも、中国を含むその他の国や地域への輸出の際の手続きが厳しくなり、毎回、経済産業大臣の許可を取ることが必要となる。

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