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フェローテックホールディングス（HD）は、パワー半導体基板を生産する中国の連結子会社が、マレーシアに新工場を設立すると発表した。総投資額は6億9000万元（約137億円）を見込む。自動車などの電力制御に使われるパワー半導体市場の成長を取り込み、事業拡大につなげる。

パワー半導体用の絶縁放熱基板（DCB基板）を製造する中国の子会社がマレーシアで床面積約3万4000平方メートルの既存工場を買収。2023年9月から内部の改装を始め、24年5月に機械などを設置して、同年9月に操業を開始する予定。　新工場の月産能力はDCB基板が30万枚、より放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法（AMB）基板も同20万枚を計画する。

工作機械や家電向け電源用インバーターなどに用いるDCB基板は電気自動車（EV）向けで今後さらなる需要増が見込める。
https://news.yahoo.co.jp/articles/bbd3fad4d1a0470587b252ba4255cf6082203107

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株式会社フェローテックホールディングスは、東京都中央区日本橋に本社を置く半導体関連製品を手掛ける企業。半導体製造装置向け真空シールでは約7割の世界シェアを有している。

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