韓国経済News

電子機器の受託製造サービス(EMS)世界最大手の台湾の鴻海精密工業(ホンハイ)は7月10日、インドでの半導体製造の合弁プロジェクトから撤退すると発表した。同社は2022年2月、傘下の富士康科技集団(フォックスコン)を通じてインド資源大手のベダンタグループと合弁会社設立の覚書に調印。同年9月には、インドのモディ首相の故郷であるグジャラート州に195億ドル(約2兆7414億円)を投じて半導体工場を建設し、10万人の雇用を創出する計画をぶち上げた。

ところが、両社の協業はスタートからわずか1年余りで頓挫した格好だ。ホンハイの声明によれば、同社はベダンタとの合弁事業から完全に手を引き、合弁会社はベダンタの100％子会社に移行するという。　とはいえ、ホンハイはまだインドでの半導体製造を断念したわけではない。同社は声明のなかで、「わが社はインド政府の『メイク・イン・インディア』構想を引き続き支持しており、インドの半導体業界の発展を確信している」と強調した。

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同じく7月10日、インド情報技術省のラジーブ・チャンドラセカール副大臣はSNS(交流サイト)に投稿し、ホンハイとベダンタの合弁解消の背景を次のように述べた。　「両社は回路線幅28ナノメートルの半導体工場の建設計画をインド政府に提出していた。しかしホンハイもベダンタも半導体製造の経験がなく、外部の技術パートナーを必要としていたが、見つけられなかった」
https://news.yahoo.co.jp/articles/295e8c80bbbf7340dacb9f34fb0ede4e87baba66



香港（ＣＮＮ） 電子機器の受託生産世界最大手、台湾の鴻海精密工業（フォックスコン）は１０日、インドの金属・エネルギー企業ベダンタとの１９４億ドル（約２兆７０００億円）規模の合弁事業について、「これ以上前に進めない」方針を明らかにした。今回の発表はハイテク製造大国を目指すインド政府の計画にとって打撃になるとみられている。ただ、当局者はこうした見方に反論している。

米アップルの主要サプライヤー（供給業者）として知られる鴻海は、今回の決定は「相互の同意」に基づくものであり、「より多様な成長機会を模索」できるようになると説明している。合弁事業は今後、ベダンタが１００％所有する。

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